摘要:
具有解吸电喷雾电离 (DESI) 的质谱被证明可用于探测氢键的强度,例如固态的苯并噻唑和羧酸的各种配合物。通过碰撞诱导解离 (CID) 技术量化的复合物裂解效率与桥接每对苯并噻唑和羧酸的 OH…N 和 NH…O 的氢键的能量非常吻合。线性相关(相关因子为 0.8953 和 0。9928) 建立了 100% 裂解率下归一化碰撞能量与供体和受体之间的长度(在 OH…N 的氢键中)的校准曲线以及裂解效率曲线与平均值的斜率OH...N 和 NH...O 在配合物中的长度差。确定氢键的机制是基于从复合物的混合物以及用氘标记开始的实验提出的。作为先前可用方法(例如,X 射线衍射分析)的补充,可以预期的是,所提出的质谱方法似乎是探测氢键能的通用方法。确定氢键的机制是基于从复合物的混合物以及用氘标记开始的实验提出的。作为先前可用方法(例如,X 射线衍射分析)的补充,可以预期的是,所提出的质谱方法似乎是探测