N-(2,5-di-tert-butylphenyl)-1,6,9-tricyano-perylene-3,4-dicarboximide | 572901-51-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 菲及其衍生物
• 英文名称: N-(2,5-di-tert-butylphenyl)-1,6,9-tricyano-perylene-3,4-dicarboximide
• 英文别名: 16-(2,5-Ditert-butylphenyl)-15,17-dioxo-16-azahexacyclo[12.6.2.12,6.011,21.018,22.010,23]tricosa-1(20),2(23),3,5,7,9,11(21),12,14(22),18-decaene-5,12,20-tricarbonitrile；16-(2,5-ditert-butylphenyl)-15,17-dioxo-16-azahexacyclo[12.6.2.12,6.011,21.018,22.010,23]tricosa-1(20),2(23),3,5,7,9,11(21),12,14(22),18-decaene-5,12,20-tricarbonitrile
• CAS: 572901-51-0
• 化学式: C₃₉H₂₈N₄O₂
• 分子量: 584.677
• InChiKey: VABKFHVBUUASRM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8.8
• 重原子数：
  45
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  7.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.21
• 拓扑面积：
  109
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  氰化锌 、 1,6,9-tribromo-N-(2,5-di-tert-butylphenyl)perylene-3,4-dicarboximide 在 tris-(dibenzylideneacetone)dipalladium(0) 、 1,1'-bis(diphenylphosphino)ferrocene 作用下， 以 1,4-二氧六环 为溶剂， 反应 16.0h， 以97%的产率得到N-(2,5-di-tert-butylphenyl)-1,6,9-tricyano-perylene-3,4-dicarboximide
  参考文献：
  名称：

  Perylene n-type semiconductors and related devices

  摘要：

  单亚胺和二亚胺苝和萘化合物，N-和核取代为电子受体基团，用于制备各种器件结构。

  公开号：

  US20050176970A1

文献信息

• PERYLENE N-TYPE SEMICONDUCTORS AND RELATED DEVICES
  申请人：Northwestern University

  公开号：EP1749316A2

  公开（公告）日：2007-02-07
• N-Type Semiconductors and Related Devices
  申请人：Marks Tobin J.

  公开号：US20100204475A1

  公开（公告）日：2010-08-12

  Mono- and diimide perylene and naphthalene compounds, N- and/or core-substituted with electron-withdrawing groups, for use in the fabrication of various device structures.
• US7671202B2
  申请人：——

  公开号：US7671202B2

  公开（公告）日：2010-03-02
• US7982039B2
  申请人：——

  公开号：US7982039B2

  公开（公告）日：2011-07-19
• [EN] PERYLENE n-TYPE SEMICONDUCTORS AND RELATED DEVICES<br/>[FR] SEMI-CONDUCTEURS DE TYPE PERYLENE N ET DISPOSITIFS ASSOCIES
  申请人：UNIV NORTHWESTERN

  公开号：WO2005076815A2

  公开（公告）日：2005-08-25

  Mono- and diimide perylene and naphthalene compounds, N- and core substituted with electron-withdrawing groups, for use in the fabrication of various device structures.