1-Phenyl-1,3-heptandiol | 54876-97-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 英文名称: 1-Phenyl-1,3-heptandiol
• 英文别名: 1-Phenylheptane-1,3-diol；1-phenylheptane-1,3-diol
• CAS: 54876-97-0
• 化学式: C₁₃H₂₀O₂
• 分子量: 208.301
• InChiKey: TWSGMKIKGVONGN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.6
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.54
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  三丁基硼 、 乙烯基-锂 、 苯甲醛 生成 1-Phenyl-1,3-heptandiol
  参考文献：
  名称：

  三烷基乙烯基硼酸酯与醛的反应，用于合成1,3-链烷二醇，1-氯-3-庚醇和环丙烷衍生物

  摘要：

  用Li [R 3 BCH ＝ CH 2 ]处理R'CHO得到加合物，其被认为是R 2 BCHR-CH 2 -CH（OLi）R'（2）或其硼酸盐形式（3）。用碱性过氧化氢对加合物进行氧化可得到大约。非对映异构体1,3-链烷二醇的1：1混合物，收率高。另一方面，BrMg [R 3 BCH ＝ CH 2 ]与R'CHO的反应不能令人满意。用PCl 5和碱性H 2 O 2连续处理2（R = n-Bu，R'= H），得到HOCHBu-CH 2 -CH 2 Cl（6）。用NaOH水溶液处理Et 2 BCHEt-CH 2 -CHCl-Ph产生1-乙基-2-苯基环丙烷7。

  DOI：

  10.1016/0040-4020(77)80382-7

文献信息

• THE REACTION OF LITHIUM TRIALKYLVINYLBORATES AND ALDEHYDES AS APPLIED TO THE SYNTHESIS OF 1,3-DIOLS, γ-CHLOROALCOHOL, AND CYCLOPROPANE
  作者：Kiitiro Utimoto、Keiichiro Uchida、Hitosi Nozaki

  DOI：10.1246/cl.1974.1493

  日期：1974.12.5

  Reaction of lithium trialkylvinylborates with aldehydes gives non-isolable boron compounds, 1,2-oxaborolane-bases borates (II) whose oxidative work-up furnishes 1,3-diols (III) smoothly. Successive treatment of a cyclic borate with phosphorus pentachloride and aqueous alkali provides a cyclopropane.

  三烷基乙烯基硼酸锂与醛的反应得到不可分离的硼化合物，即 1,2-氧硼烷碱硼酸盐 (II)，其氧化后处理可顺利提供 1,3-二醇 (III)。用五氯化磷和碱水溶液连续处理环状硼酸盐，得到环丙烷。
• DUAL CONDENSATION CURE SILICONE
  申请人：3M Innovative Properties Company

  公开号：EP2900732B1

  公开（公告）日：2017-09-13
• PHOTOACTIVATED, PRECIOUS METAL CATALYSTS IN CONDENSATION-CURE SILICONE SYSTEMS
  申请人：3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

  公开号：US20140329928A1

  公开（公告）日：2014-11-06

  Photoactivated, precious metal catalysts in combination with condensation-cure silicone systems are described. Curable compositions including hydroxyl-functional polyorganosiloxanes, hydride-functional silanes, and a catalyst comprising a precious metal complexed with an actinic-radiation-displaceable ligand are described. Methods of curing such compositions and the resulting cured compositions are also discussed.