2-cyclohexyltetrazole | 133533-65-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 2-cyclohexyltetrazole
• 英文别名: 2-Cyclohexyl-2H-tetrazole
• CAS: 133533-65-0
• 化学式: C₇H₁₂N₄
• 分子量: 152.199
• InChiKey: JHTDKVRABHFUHE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.8
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.86
• 拓扑面积：
  43.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  四氮唑 以94%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  KOREN, A. O.;GAPONIK, P. N.

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Selective N(2) alkylation of tetrazole and 5-substituted tetrazoles by alcohols
  作者：A. O. Koren'、P. N. Gaponik

  DOI：10.1007/bf00473965

  日期：1990.12
• Selective N(2)-alkylation of tetrazoles by olefines
  作者：A. O. Koren'、P. N. Gaponik

  DOI：10.1007/bf00484379

  日期：1991.9
• KOREN, A. O.;GAPONIK, P. N., XIMIYA GETEROTSIKL. SOED.,(1990) N2, S. 1643-1647
  作者：KOREN, A. O.、GAPONIK, P. N.

  DOI：——

  日期：——
• POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE
  申请人：FUJIMI INCORPORATED

  公开号：US20190085208A1

  公开（公告）日：2019-03-21

  To provide a polishing composition capable of polishing objects to be polished, such as simple substance silicon, silicon compounds, and metals, at a high polishing removal rate. The polishing composition contains a polishing removal accelerator containing a compound having a ring structure configured to contain four or more nitrogen atoms, abrasives, and a liquid medium.