摘要:
报告了一系列[[DAP] Re(O)(R)]形式的氧代烷基,苯基和乙烯基配合物(R =芳基,乙烯基,烷基),并检查了它们与CO的反应性。甲基络合物5a与CO反应的速率(2.5小时)比苯基络合物7a(24小时)快得多。计算(B3PW91)研究表明,尽管酰基配合物相对于CO插入而言相对于苯甲酰配合物(ΔG 353 = -14.5 kcal / mol)最不稳定(ΔG 353 = -11.2 kcal / mol),但活化能量为CO插入是为甲基络合物(Δ下ģ ⧧ 353 = 14.6千卡/摩尔)比对于苯基络合物(Δ ģ ⧧ 353= 17.4kcal / mol)。这与先前提出的机制一致,在该机制中,CO直接插入Re-R键中,而无需事先形成CO加合物。复合物的X射线晶体结构6,图7a,图8a和图9a中报告。