[EN] FILM FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVITY AND ELECTRONIC CIRCUITS AND DEVICES USING THE FILM<br/>[FR] FILM A CONDUCTIVITE ANISOTROPIQUE POUR CIRCUITS ELECTRONIQUES ET DISPOSITIFS DANS LESQUELS LE FILM EST UTILISE
申请人:CHEIL IND INC
公开号:WO2007021070A1
公开(公告)日:2007-02-22
[EN] Disclosed herein is a low-temperature fast-curable circuit connecting film for forming an anisotropic conductive film. The film includes a film-forming resin, a radical polymerizable material, a peroxide polymerization initiator, conductive particles, a transition metal. The transition metal activates the peroxide polymerization initiator. The circuit connecting material may be in a multi-layered structure, including: a first layer and a second layer formed on the first layer. The first layer includes, for example, a body-forming resin, a plurality of conductive particles, and a transition metal. The second layer includes, for example, a body-forming resin, a plurality of conductive particles, and a polymerization initiator.
[FR] L'invention concerne un film de connexion de circuit rapidement durcissable à basse température qui permet de former un film conducteur anisotropique. Le film de l'invention comprend un résine filmogène, un matériau à polymérisation radicalaire, un initiateur de polymérisation peroxyde, des particules conductrices et un métal de transition. Le métal de transition active l'initiateur de polymérisation peroxyde. Le matériau de connexion de circuit peut se présenter sous la forme d'une structure multicouches comprenant une première couche et une seconde couche formée sur la première couche. La première couche comprend, par exemple, une résine formant un corps, une pluralité de particules conductrices, et un métal de transition. La seconde couche comprend, par exemple, une résine formant un corps, une pluralité de particules conductrices, et un initiateur de polymérisation.