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(p-Isopropenylphenyl)-dimethylcarbinol | 24802-06-0

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
(p-Isopropenylphenyl)-dimethylcarbinol
英文别名
Isopropenyl-alpha,alpha-dimethylbenzyl alcohol;2-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propan-2-ol
(p-Isopropenylphenyl)-dimethylcarbinol化学式
CAS
24802-06-0;71520-04-2
化学式
C12H16O
mdl
——
分子量
176.258
InChiKey
HNXMMXJWUHYOMU-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3
  • 重原子数:
    13
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.33
  • 拓扑面积:
    20.2
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    1

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    (p-Isopropenylphenyl)-dimethylcarbinol苯胺三氟甲磺酸 作用下, 以50 %的产率得到α,α'-双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯
    参考文献:
    名称:
    一种α,α '-双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯的制备方法
    摘要:
    本发明属于有机合成技术领域,涉及一种α,α'‑双(4‑氨基苯基)‑1,4‑二异丙基苯的制备方法。该方法包括:式(Ⅰ)化合物经过wittig反应得到式(Ⅱ)化合物;所述式(Ⅱ)化合物经过偶联反应得到式(Ⅲ)化合物;所述式(Ⅲ)化合物与苯胺反应得到式(Ⅳ)化合物。本发明以4‑溴苯乙酮为起始原料,实现了式(Ⅳ)化合物的合成,合成路线具有选择性好、收率高、危险性低和原料易得的优点。
    公开号:
    CN116162030A
  • 作为产物:
    参考文献:
    名称:
    XARADA, XARUXISA;MAKI, XIROSI;SASAKI, SIGEHRU
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • Photoelectrochemical asymmetric dehydrogenative [2 + 2] cycloaddition between C–C single and double bonds via the activation of two C(sp3)–H bonds
    作者:Peng Xiong、Sergei I. Ivlev、Eric Meggers
    DOI:10.1038/s41929-023-01050-y
    日期:——
    reaction of C–C single bonds with C=C double bonds. The asymmetric photoelectrocatalysis combines photocatalysis, electrochemical redox catalysis and asymmetric catalysis. It avoids the use of chemical oxidants, exhibits excellent enantioselectivity and diastereoselectivity, reveals high functional group compatibility, and also succeeds in the simultaneous conversion of two C(sp3)–H bonds into consecutive
    有效生成与立构中心数量相关的高结构复杂性是有机合成的一个重要目标。理想情况下,从经济和可持续性的角度来看,转化应包括未活化的C( sp 3 )–H键的直接功能化。在这里,我们介绍了一种方法,该方法能够通过 C-C 单键与 C=C 双键的直接反应生成具有多达四个连续立构中心(包括全碳四元立构中心)的复杂环丁烷。不对称光电催化结合了光催化、电化学氧化还原催化和不对称催化。它避免了化学氧化剂的使用,表现出优异的对映选择性和非对映选择性,表现出高官能团相容性,并且还成功地将两个C( sp 3 )–H键同时转化为连续的碳立构中心。这项工作展示了将电化学与光化学和不对称催化相结合以经济且可持续的方式生成复杂结构的力量。
  • Process and apparatus for the preparation of phenols
    申请人:MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    公开号:EP0021848A1
    公开(公告)日:1981-01-07
    A process for the preparation of phenols comprises reacting in a reaction vessel (1) an a-hydroxyalkyl-substituted aromatic compound and/or an α,β-unsaturated alkyl-substituted aromatic compound with hydrogen peroxide in the presence of an acid catalyst, in which hydrogen peroxide is diluted with a diluent, especially acetone, so that the volume is at least 10 times the original volume, and the diluted hydrogen peroxide is supplied in separate portions to at least two parts of a reaction vessel or is scattered into the reaction vessel (1) by sprinkling. According to a preferred embodiment, the diluted hydrogen peroxide is continuously supplied to the gas phase in the reaction vessel from a scattering device (12) which is similar to but separate from a scattering device (2) for supplying the starting aromatic compound, in particular a product formed by oxidizing an isopropyl aromatic compound with molecular oxygen. According to this process, the efficiency of utilization of hydrogen peroxide is increased and a phenol of high quality can be obtained safely and in a high yield.
    制备苯酚的工艺包括在酸催化剂存在下,在反应容器(1)中使 a-羟基烷基取代的芳香化合物和/或 α,β-不饱和烷基取代的芳香化合物与过氧化氢反应、其中过氧化氢用稀释剂,特别是丙酮稀释,使其体积至少为原体积的 10 倍,稀释过的过氧化氢分别供给反应容器的至少两个部分,或通过洒撒入反应容器 (1)。根据一个优选的实施方案,稀释的过氧化氢从一个散射装置(12)持续供应到反应容器中的气相中,该装置类似于供应起始芳香族化合物的散射装置(2),但又与之分开,起始芳香族化合物特别是异丙基芳香族化合物与分子氧氧化形成的产物。 根据这种工艺,可以提高过氧化氢的利用效率,安全、高产地获得高质量的苯酚
  • Method for the production of phenolic compounds and resins
    申请人:SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    公开号:EP0126625A2
    公开(公告)日:1984-11-28
    A phenolic product is prepared by reacting (a) a phenol compound of the formula wherein R1 is H, -OH, C1-8 alkyl or alkenyl, or a group and R2 is H or C1-8 alkyl or alkenyl with (b) a compound of the formula wherein R3 and R4 each is - ; R3 and R4 may be the same or different, in the presence of an acidic catalyst. The resulting reaction product is reacted with an aldehyde compound, e.g. HCHO, in the presence of an acidic catalyst or a basic catalyst, to produce a phenolic resin which is moldable, highly flexible and heat-resistant.
    醛产品的制备方法是:(a) 式中 R1 为 H、-OH、C1-8 烷基或烯基或一个基团的苯酚化合物,R2 为 H 或 C1-8 烷基或烯基的苯酚化合物与(b) 式中 R3 和 R4 均为-的化合物,R3 和 R4 可以相同或不同,在酸性催化剂存在下进行反应。 所得反应产物与醛化合物(如 HCHO)在酸性催化剂或碱性催化剂存在下进行反应,生成可模塑、高柔性和耐热的树脂
  • Process for cross-linking or degrading polymers and shaped articles obtained by this process
    申请人:AKZO N.V.
    公开号:EP0208353A1
    公开(公告)日:1987-01-14
    This disclosure relates to a process for cross-linking polymers, e.g. polyethylene, or degrading polymers, e.g. polypropylene, using peroxides having at least one carbon-carbon double bond in the molecule, e.g. 1-(t-butyl peroxy isopropyl)-3-isopropenylbenzene. Incorporation of the peroxides into the polymer may be carried out at relatively high temperatures without the risk of premature decomposition of the peroxide, thus allowing easy processability of the polymer mass prior to cross-linking or degradation. The polymeric endproducts obtained are odourless and do not display blooming.
    本公开涉及一种利用分子中至少有一个碳碳双键的过氧化物(如 1-(t-丁基过氧化异丙基)-3-异丙烯基苯)交联聚合物(如聚乙烯)或降解聚合物(如聚丙烯)的工艺。 过氧化物与聚合物的结合可以在相对较高的温度下进行,不会出现过氧化物过早分解的危险,从而使聚合物在交联或降解前易于加工。获得的聚合物最终产品无味,也不会出现开花现象。
  • Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, and resin-encapsulated type semiconductor apparatus
    申请人:SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    公开号:US20020053302A1
    公开(公告)日:2002-05-09
    Provided is an epoxy resin composition having lowmoisture absorption and excellent solder-crack resistance for encapsulating semiconductor comprising: (A) an epoxy resin represented by formula ( 1 ) 1 (B) a curing agent having a phenolic hydroxyl group, and (C) inorganic filler in an amount of 60 to 98% by weight based on the whole composition, and the epoxy resin composition is preferably used for a resin-encapsulated type semiconductor apparatus.
    提供了一种用于封装半导体的环氧树脂组合物,该组合物具有低吸湿性和优异的耐焊裂性,包括 (A) 由式( 1 ) 1 (B) 具有羟基的固化剂,以及 (C) 无机填料,用量为整个组合物重量的 60% 至 98%,环氧树脂组合物最好用于树脂封装型半导体设备。
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