The present invention relates to compounds of the formula (I), to the use of compounds of the formula (I) in electronic devices and electronic devices comprising one or more compounds of the formula (I). The invention furthermore relates to the preparation of the compounds of the formula (I) and to formulations comprising one or more compounds of the formula (I).
The present invention relates to compounds of the formula (I), to the use of compounds of the formula (I) in electronic devices and electronic devices comprising one or more compounds of the formula (I). The invention furthermore relates to the preparation of the compounds of the formula (I) and to formulations comprising one or more compounds of the formula (I).
[DE] MATERIALIEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] MATÉRIAUX POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2012016630A1
公开(公告)日:2012-02-09
Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (I), die Verwendung von Verbindungen gemäß Formel (I) in elektronischen Vorrichtungen sowie elektronische Vorrichtungen enthaltend eine oder mehrere Verbindungen gemäß Formel (I). Weiterhin betrifft die Erfindung die Herstellung der Verbindungen gemäß Formel (I) sowie Formulierungen enthaltend eine oder mehrere Verbindungen gemäß Formel (I).