作者:Yaping Zang、Andrew Pinkard、Zhen-Fei Liu、Jeffrey B. Neaton、Michael L. Steigerwald、Xavier Roy、Latha Venkataraman
DOI:10.1021/jacs.7b08370
日期:2017.10.25
calculations establish that the new contacts dramatically increase the electronic coupling of the oligophenylene backbone to the Au electrodes, consistent with experimental transport data. The resulting contact resistance is the lowest reported to date; more generally, our work demonstrates a facile method for creating electronically transparent metal–organic interfaces.
我们报告了一系列在低聚苯二胺丝离子环境中进行的单分子运输测量。这些分子表现出通过电化学修饰接触而获得的三个离散的导电状态。这些交界处的运输是由低聚亚苯基骨架定义的,但与传统的导数交界处相比,电导增加了约20和〜400倍。我们建议高导态来自原位原始的Au←N键的电化学转化为新型的Au–N接触。基于密度泛函理论的输运计算结果表明,新的接触极大地增加了低聚亚苯基骨架与Au电极的电子耦合,这与实验输运数据一致。所产生的接触电阻是迄今为止报告的最低值。更广泛地说,我们的工作展示了一种简便的方法来创建电子透明的金属有机界面。