and C–H···Cl hydrogen bonds. Complexes 2 and 3 have similar planar structures but different dimers formed by concomitant Cu···N and Cu···O interactions, respectively. Solvent accessible voids with a volume of 391 Å3 are included in the structure of complex 2, indicating that this complex is a potential host candidate. Thermogravimetric analysis shows that the three complexes are stable up to 100 °C.
[Cu3
L21(py)4C
L2] (1), [Cu(H
L2)py] (2) 和 [Cu(HL3)py] (3), (H2L1 = 1-
吡啶甲酰
氨基
硫脲, H3
L2 = N'-(2-羟基苯亚甲基)-3-羟基-2-
萘酰
肼,H3L3 = 2-羟基-N'-((2-羟基-
萘-1-基)亚甲基)苯甲酰
肼)已制备并表征为物理
化学和光谱方法以及 X 射线晶体学。配合物 1 具有中心对称结构,具有 –N–N– 桥连 Cu3 骨架。相邻分子通过 π–π 堆积相互作用、N–H…Cl 和 C–H…Cl 氢键连接成 3D 超分子框架。配合物2和3具有相似的平面结构,但分别由伴随的Cu…N和Cu…O相互作用形成的不同二聚体。体积为 391 Å3 的溶剂可及空隙包含在配合物 2 的结构中,表明该复合体是潜在的宿主候选者。热重分析表明,这三种配合物在 100 °C 下是稳定的。