银参与双电子 Ag I /Ag III过程的研究目前正在兴起。然而,所需的和不常见的 Ag III物质的稳定性范围实际上是未知的。在此,从理论上分析了Ag III对有机
银(III)络合物框架[(CF 3 ) 3 AgX] - (X=F, Cl, Br, I, At)中整组卤化物
配体的稳定性。获得的结果取决于一个因素:X 的性质。即使是最软且电负性最小的卤化物(I 和 At)也被发现能形成相当稳定的 Ag III -X 键。我们的估计得到了实验的证实。全系列非辐射卤化物配合物[PPh 4 ][(CF 3 ) 3 AgX] (X=F, Cl, Br, I) 已通过实验制备,其所有成分均已以纯品形式分离。还分离出拟卤化物[PPh 4 ][(CF 3 ) 3 AgCN]和[PPh 4 ][(CF 3 ) 3 Ag(N 3 )],后者是第一个
银(III)
叠氮络合物。除
碘化合物外,所有晶体和分子结构均