3,3-Bis-phenoxymethyl-oxetan | 1224-69-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 3,3-Bis-phenoxymethyl-oxetan
• 英文别名: 3,3-Diphenoxymethyl-oxetan；3,3-Bis-(phenoxymethyl)-oxacyclobutan；3,3-bis-phenoxymethyl-oxetane；3,3-Bis(phenoxymethyl)oxetane
• CAS: 1224-69-7
• 化学式: C₁₇H₁₈O₃
• 分子量: 270.328
• InChiKey: QSWTVVHEQUBIET-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  68 °C(Solvent: Methanol)
• 沸点：
  143 °C(Press: 0.05 Torr)
• 密度：
  1.129±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  27.7
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-氯-2,2-二(氯甲基)丙-1-醇 在 氢氧化钾 作用下， 生成 3,3-Bis-phenoxymethyl-oxetan
  参考文献：
  名称：

  一些3：3-二取代的氧杂环丁烷的制备和聚合

  摘要：

  DOI：

  10.1039/jr9550003648

文献信息

• Urethan-aryl-sulfonsäure-hydroxyalkylester-Gruppen aufweisende Polyhydroxyverbindungen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung als Reaktionskomponente bei der Herstellung von Polyurethankunststoffen
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0000723A1

  公开（公告）日：1979-02-21

  Mindestens zwei Hydroxylgruppen und mindestens eine Sulfonsäureester- Gruppe aufweisende Verbindungen vom durchschnittlichen Molekulargewicht 300 bis 12000, in denen mindestens eine Hydroxylgruppe in Form eines Urethan-aryl-sulfonsäure- hydroxyalkylesters vorliegt. Verwendung dieser Verbindungen als Reaktionskomponente für Polyisocyanate bei der Herstellung von Polyurethankunststoffen.

  含有至少两个羟基和至少一个磺酸酯基且平均分子量在 300 至 12000 之间的化合物，其中至少一个羟基以氨基甲酸乙酯-芳基-磺酸羟烷基酯的形式存在。 在生产聚氨酯塑料时，将这些化合物用作多异氰酸酯的反应组分。
• POLYMERIZABLE COMPOSITION
  申请人：TOYO INK MFG. CO., LTD.

  公开号：EP1816152A1

  公开（公告）日：2007-08-08

  According to the invention, there is provided a polymerizable composition which is cured by irradiation with a small amount of energy line, and offers excellent adhesiveness and transparency. The composition comprises an acid generator (A) containing a sulfonium cation and a borate anion represented by the following general formula (1), and a cationic polymerizable compound (B). General formula (1)         [BYmZn]-     general formula(1) Wherein, Y represents a fluorine or chlorine atom, Z represents a phenyl group substituted with two or more groups selected from a fluorine atom, cyano group, nitro group, and trifluoromethyl group, m represents an integer from 0 to 3, n represents an integer from 1 to 4, and m+n=4.

  根据本发明，提供了一种可聚合组合物，该组合物可通过少量能量线照射固化，并具有极佳的粘合性和透明度。该组合物包括含有由以下通式（1）表示的锍阳离子和硼酸阴离子的酸发生体（A），以及阳离子可聚合化合物（B）。 通式（1） [BYmZn]--通式(1) 其中，Y 代表氟原子或氯原子，Z 代表被两个或两个以上选自氟原子、氰基、硝基和三氟甲基的基团取代的苯基，m 代表 0 至 3 的整数，n 代表 1 至 4 的整数，m+n=4。
• THERMAL ACID GENERATOR AND RESIST COMPOSITION USING SAME
  申请人：Adeka Corporation

  公开号：EP3412745A1

  公开（公告）日：2018-12-12

  Provided are: a thermal acid generator having a high acid generation temperature; and a resist composition using the same. The thermal acid generator is a sulfonic acid derivative compound represented by the following Formula (I): (wherein, R1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or the like, or a group represented by the following Formula (II): (wherein, Y1 represents a single bond or an alkanediyl group having 1 to 4 carbon atoms; R11 and R12 each independently represent an alkanediyl group having 2 to 6 carbon atoms, or the like; R13 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or the like; a and b each represent 0 or 1; and either a or b is 1); R2 to R7 each independently represent a linear or branched alkyl group having 1 to 14 carbon atoms; the aliphatic hydrocarbon group or the like of R1 has no substituent or is substituted with a halogen atom or the like; and a methylene structure in the aliphatic hydrocarbon group or the like of R1 is optionally substituted with -O- or the like).

  本文提供了：一种具有较高制酸温度的热酸发生器；以及使用该热酸发生器的抗蚀剂组合物。热酸发生器是由下式（I）代表的磺酸衍生物化合物：(其中，R1 代表具有 1 至 18 个碳原子的脂肪族烃基或类似基团，或由下式（II）代表的基团：(其中，Y1 代表单键或具有 1 至 4 个碳原子的烷二基；R11 和 R12 各自独立地代表具有 2 至 6 个碳原子的烷二基或类似基团；R13 代表具有 1 至 18 个碳原子的直链或支链烷基或类似基团；a 和 b 各自代表 0 或 1；且 a 或 b 均为 1）；R2 至 R7 各自独立地代表具有 1 至 14 个碳原子的直链或支链烷基；R1 的脂族烃基或类似物没有取代基，或被卤素原子或类似物取代；R1 的脂族烃基或类似物中的亚甲基结构可选择被-O-或类似物取代）。
• THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, MOLDED BODY, FILM, AND LAMINATE
  申请人：Kuraray Co., Ltd.

  公开号：EP3467047A1

  公开（公告）日：2019-04-10

  Provided is a thermoplastic resin composition that can be firmly bonded to an adherend with an active energy ray-curable adhesive provided therebetween, and provided are a molded product and a film each including such a thermoplastic resin composition. Also provided are a thermoplastic resin composition that is less likely to be whitened even when the adhesive permeates thereinto and a molded product and a film each including such a thermoplastic resin composition. The thermoplastic resin composition according to the present disclosure contains 70 to 95 mass% of a thermoplastic resin and 5 to 30 mass% of a multilayer structure polymer (C) having a multilayer particle structure, and the multilayer structure polymer (C) has a median diameter Da of no less than 200 nm and less than 500 nm when the median diameter Da is measured through a laser diffraction/scattering technique with the thermoplastic resin composition dissolved in acetone.

  本发明提供了一种热塑性树脂组合物，该组合物可与粘合剂牢固地粘合在一起，并在其间提供了一种活性能量射线固化粘合剂，还提供了包括这种热塑性树脂组合物的模制产品和薄膜。此外，还提供了一种即使粘合剂渗入其中也不易变白的热塑性树脂组合物，以及包括这种热塑性树脂组合物的模塑产品和薄膜。根据本公开的热塑性树脂组合物含有 70 至 95 质量％的热塑性树脂和 5 至 30 质量％的具有多层颗粒结构的多层结构聚合物 (C)，并且当通过激光衍射/散射技术测量溶解在丙酮中的热塑性树脂组合物的中值直径 Da 时，多层结构聚合物 (C) 的中值直径 Da 不小于 200 nm 且小于 500 nm。
• Thermoplastic resin, molded product, film, and layered product
  申请人：KURARAY CO., LTD.

  公开号：US10858488B2

  公开（公告）日：2020-12-08

  Provided is a thermoplastic resin composition that can be firmly bonded to an adherend with an active energy ray-curable adhesive provided therebetween, and provided are a molded product and a film each including such a thermoplastic resin composition. Also provided are a thermoplastic resin composition that is less likely to be whitened even when the adhesive permeates thereinto and a molded product and a film each including such a thermoplastic resin composition. The thermoplastic resin composition according to the present disclosure contains 70 to 95 mass % of a thermoplastic resin and 5 to 30 mass % of a multilayer structure polymer (C) having a multilayer particle structure, and the multilayer structure polymer (C) has a median diameter Da of no less than 200 nm and less than 500 nm when the median diameter Da is measured through a laser diffraction/scattering technique with the thermoplastic resin composition dissolved in acetone.

  本发明提供了一种热塑性树脂组合物，该组合物可与粘合剂牢固地粘合在一起，并在其间提供了一种活性能量射线固化粘合剂，还提供了包括这种热塑性树脂组合物的模制产品和薄膜。此外，还提供了一种即使粘合剂渗入其中也不易变白的热塑性树脂组合物，以及包括这种热塑性树脂组合物的模塑产品和薄膜。根据本公开的热塑性树脂组合物含有 70 至 95 质量％的热塑性树脂和 5 至 30 质量％的具有多层颗粒结构的多层结构聚合物 (C)，并且当通过激光衍射/散射技术测量溶解在丙酮中的热塑性树脂组合物的中值直径 Da 时，多层结构聚合物 (C) 的中值直径 Da 不小于 200 nm 且小于 500 nm。