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pyrene-1,4-(SO3H)2

中文名称
——
中文别名
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英文名称
pyrene-1,4-(SO3H)2
英文别名
Pyrene-1,4-disulfonic acid;pyrene-1,4-disulfonic acid
pyrene-1,4-(SO3H)2化学式
CAS
——
化学式
C16H10O6S2
mdl
——
分子量
362.384
InChiKey
OUVSCCABVGWVDK-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.5
  • 重原子数:
    24
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    126
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    6

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    三氧化硫 作用下, 以 硝基甲烷 为溶剂, 以55%的产率得到pyrene-1,3-(SO3H)2
    参考文献:
    名称:
    Cerfontain, Hans; Laali, Khosrow; Lambrechts, Hans J. A., Recueil des Travaux Chimiques des Pays-Bas, 1983, vol. 102, # 4, p. 210 - 214
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • Pattern formation methods and photoresist pattern overcoat compositions
    申请人:Rohm and Haas Electronic Materials LLC
    公开号:US11003074B2
    公开(公告)日:2021-05-11
    A pattern formation method, comprising: (a) providing a semiconductor substrate; (b) forming a photoresist pattern over the semiconductor substrate, wherein the photoresist pattern is formed from a photoresist composition comprising: a first polymer comprising acid labile groups; and a photoacid generator; (c) coating a pattern overcoat composition over the photoresist pattern, wherein the pattern overcoat composition comprises a second polymer and an organic solvent, wherein the organic solvent comprises one or more ester solvents, wherein the ester solvent is of the formula R1—C(O)O—R2, wherein R1 is a C3-C6 alkyl group and R2 is a C5-C10 alkyl group; (d) baking the coated photoresist pattern; and (e) rinsing the coated photoresist pattern with a rinsing agent to remove the second polymer. The methods find particular applicability in the manufacture of semiconductor devices.
    一种图案形成方法,包括:(a) 提供半导体衬底;(b) 在半导体衬底上形成光刻胶图案,其中光刻胶图案由光刻胶组合物形成,光刻胶组合物包括包含可酸基团的第一种聚合物;以及光酸发生器; (c) 在光刻胶图案上涂覆图案涂层组合物,其中图案涂层组合物包含第二种聚合物和有机溶剂,其中有机溶剂包含一种或多种酯溶剂,其中酯溶剂的式为 R1-C(O)O-R2,其中 R1 为 C3-C6 烷基,R2 为 C5-C10 烷基;(d) 烘烤涂层光刻胶图案;以及 (e) 用漂洗剂漂洗涂层光刻胶图案,以去除第二种聚合物。这些方法特别适用于半导体器件的制造。
  • Cerfontain, Hans; Laali, Khosrow; Lambrechts, Hans J. A., Recueil des Travaux Chimiques des Pays-Bas, 1983, vol. 102, # 4, p. 210 - 214
    作者:Cerfontain, Hans、Laali, Khosrow、Lambrechts, Hans J. A.
    DOI:——
    日期:——
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