1-Fluor-N-phenyl-methansulfonamid | 2070-61-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1-Fluor-N-phenyl-methansulfonamid
• 英文别名: Fluormethansulfonsaeure-anilid；Fluoromethane sulfonanilide；1-fluoro-N-phenylmethanesulfonamide
• CAS: 2070-61-3
• 化学式: C₇H₈FNO₂S
• 分子量: 189.21
• InChiKey: WOPCCJAPUINYMV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.4
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  54.6
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-Fluor-N-phenyl-methansulfonamid 在 氯 作用下， 以 氯仿 为溶剂， 生成 Fluormethansulfonsaeure-(2,4-dichlor-anilid)
  参考文献：
  名称：

  611.卤代甲烷和乙烷磺酸的芳酰胺

  摘要：

  DOI：

  10.1039/jr9600003058
• 作为产物：
  描述：

  二氯氟甲烷 、 苯胺 生成 1-Fluor-N-phenyl-methansulfonamid
  参考文献：
  名称：

  611.卤代甲烷和乙烷磺酸的芳酰胺

  摘要：

  DOI：

  10.1039/jr9600003058

文献信息

• NOVEL CATALYTIC SYSTEMS FOR THE RING-OPENING (CO)POLYMERIZATION OF LACTONES
  申请人：Bourissou Didier

  公开号：US20110054144A1

  公开（公告）日：2011-03-03

  The present invention relates to the use of a system composed of a base and of a sulphonamide, as a catalyst for the ring-opening (co)polymerization of lactones. The present invention also relates to novel sulphonamides and to a process for the ring-opening (co)polymerization of lactones comprising the use of sulphonamides in combination with a base as a catalytic system.

  本发明涉及使用由基础和磺酰胺组成的系统作为内酯的环开启（共）聚合催化剂。本发明还涉及新型磺酰胺和一种内酯的环开启（共）聚合过程，该过程包括使用磺酰胺与碱一起作为催化系统。
• US8563679B2
  申请人：——

  公开号：US8563679B2

  公开（公告）日：2013-10-22
• [EN] POLYMER COMPOSITIONS, FILMS, GELS, AND FOAMS CONTAINING SULFONYLIMIDE SALTS, AND ELECTRONIC DEVICES CONTAINING SUCH FILMS, GELS, AND FOAMS<br/>[FR] COMPOSITIONS, FILMS, GELS, ET MOUSSES POLYMÈRES CONTENANT DES SELS DE SULFONYLIMIDE, ET DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES CONTENANT LESDITS FILMS, GELS, ET MOUSSES
  申请人：RHODIA OPERATIONS

  公开号：WO2015088999A1

  公开（公告）日：2015-06-18

  Described herein are polymer films, polymer gels, and polymer foams each containing electrically conductive polymers and salts comprising sulfonylimide anions. The polymer films, polymer gels, and polymer foams are each useful as components of electronic devices.