摩熵化学
数据库官网
小程序
打开微信扫一扫
首页 分子通 化学资讯 化学百科 反应查询 关于我们
请输入关键词

oxacyclononadecane-2,19-dione

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
oxacyclononadecane-2,19-dione
英文别名
octadecanediic anhydride;Oxacyclononadecan-2,19-dion;Oxacyclononadecane-2,19-dione
oxacyclononadecane-2,19-dione化学式
CAS
——
化学式
C18H32O3
mdl
——
分子量
296.45
InChiKey
YVSRVPPXZJZGBX-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    6.8
  • 重原子数:
    21
  • 可旋转键数:
    0
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.89
  • 拓扑面积:
    43.4
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    3

上下游信息

  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    oxacyclononadecane-2,19-dione三乙胺N,N'-二环己基碳二亚胺 作用下, 以 四氢呋喃二氯甲烷乙腈 为溶剂, 反应 64.0h, 生成 18-({(1S)-1-[(benzyloxy)carbonyl]-4-[(2,5-dioxo-1-pyrrolidinyl)oxy]-4-oxobutyl}amino)-18-oxooctadecanoic acid benzyl ester
    参考文献:
    名称:
    制备长脂肪链二酸衍生物的方法及其应用
    摘要:
    本发明提出了一种制备长脂肪链二酸衍生物的方法。该方法包括:(1)使长脂肪链二酸发生环化反应,所述长脂肪链二酸具有式(A)所示的结构;(2)将长脂肪链二酸环化产物与苄醇反应,以便获得长脂肪链二酸一苄酯;(3)将所述长脂肪链二酸一苄酯与N‑羟基琥珀酰亚胺发生酯化反应,以便获得长脂肪链二酸琥珀酰亚胺苄酯;(4)将所述长脂肪链二酸琥珀酰亚胺苄酯与式(B)所示化合物进行亲核加成酰胺化反应,以便获得式(C)所示化合物;(5)将所述式(C)所示化合物再次与N‑羟基琥珀酰亚胺发生酯化反应,以便获得式(D)所示化合物;以及(6)将所述式(D)所示化合物进行脱苄基反应,以便获得式(E)所示化合物。
    公开号:
    CN113045473A
  • 作为产物:
    描述:
    十八烷二酸二碳酸二叔丁酯 、 magnesium chloride 作用下, 以 四氢呋喃 为溶剂, 反应 24.0h, 生成 oxacyclononadecane-2,19-dione
    参考文献:
    名称:
    制备长脂肪链二酸衍生物的方法及其应用
    摘要:
    本发明提出了一种制备长脂肪链二酸衍生物的方法。该方法包括:(1)使长脂肪链二酸发生环化反应,所述长脂肪链二酸具有式(A)所示的结构;(2)将长脂肪链二酸环化产物与苄醇反应,以便获得长脂肪链二酸一苄酯;(3)将所述长脂肪链二酸一苄酯与N‑羟基琥珀酰亚胺发生酯化反应,以便获得长脂肪链二酸琥珀酰亚胺苄酯;(4)将所述长脂肪链二酸琥珀酰亚胺苄酯与式(B)所示化合物进行亲核加成酰胺化反应,以便获得式(C)所示化合物;(5)将所述式(C)所示化合物再次与N‑羟基琥珀酰亚胺发生酯化反应,以便获得式(D)所示化合物;以及(6)将所述式(D)所示化合物进行脱苄基反应,以便获得式(E)所示化合物。
    公开号:
    CN113045473A
点击查看最新优质反应信息

文献信息

  • WO2020006224A5
    申请人:——
    公开号:WO2020006224A5
    公开(公告)日:2022-06-29
  • THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND CURED PRODUCT THEREOF
    申请人:SHOWA DENKO KABUSHIKI KAISHA
    公开号:EP1858950A1
    公开(公告)日:2007-11-28
  • SUBSTITUTED ALKYLPHENOLS AS HCN1 ANTAGONISTS
    申请人:Cornell University
    公开号:EP3813948A1
    公开(公告)日:2021-05-05
  • [EN] THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND CURED PRODUCT THEREOF<br/>[FR] COMPOSITION THERMODURCISSABLE POUR RESIST DESTINE AU BRASAGE, ET PRODUIT DURCI RESULTANT
    申请人:SHOWA DENKO KK
    公开号:WO2006088230A1
    公开(公告)日:2006-08-24
    [EN] There is provided a novel thermosetting composition for a solder resist with excellent flexibility, low warping upon curing, soldering heat resistance, PCT resistance and HHBT resistance, which is suitable as a thermosetting solder resist ink for printed circuit boards and particularly FPC boards. The thermosetting composition for a solder resist according to the invention comprises as essential components: (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule, (B) a polyacid anhydride represented by general formula (I) as defined in claims, wherein R represents a divalent organic group and n represents an integer of 2-30, and (C) a coupling agent.
    [FR] Composition thermodurcissable pour résist destiné au brasage à excellente flexibilité, faible gauchissement au brasage, résistance thermique au brasage, résistance PCT et HHBT, appropriée comme encre de résist destinée au brasage thermodurcissable pour cartes imprimées, en particulier de type en film mince. Ladite composition comprend les éléments essentiels suivants : (A) résine époxy à deux ou plus de deux groupes époxy dans la molécule, (B) anhydride polyacide de formule générale (I), telle que définie dans les revendications, sachant que R est un groupe organique divalent et n représente un entier compris entre 2 et 30, et (C) agent de couplage..
  • CN117263796
    申请人:——
    公开号:——
    公开(公告)日:——
查看更多