[EN] THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND CURED PRODUCT THEREOF<br/>[FR] COMPOSITION THERMODURCISSABLE POUR RESIST DESTINE AU BRASAGE, ET PRODUIT DURCI RESULTANT
申请人:SHOWA DENKO KK
公开号:WO2006088230A1
公开(公告)日:2006-08-24
[EN] There is provided a novel thermosetting composition for a solder resist with excellent flexibility, low warping upon curing, soldering heat resistance, PCT resistance and HHBT resistance, which is suitable as a thermosetting solder resist ink for printed circuit boards and particularly FPC boards. The thermosetting composition for a solder resist according to the invention comprises as essential components: (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule, (B) a polyacid anhydride represented by general formula (I) as defined in claims, wherein R represents a divalent organic group and n represents an integer of 2-30, and (C) a coupling agent.
[FR] Composition thermodurcissable pour résist destiné au brasage à excellente flexibilité, faible gauchissement au brasage, résistance thermique au brasage, résistance PCT et HHBT, appropriée comme encre de résist destinée au brasage thermodurcissable pour cartes imprimées, en particulier de type en film mince. Ladite composition comprend les éléments essentiels suivants : (A) résine époxy à deux ou plus de deux groupes époxy dans la molécule, (B) anhydride polyacide de formule générale (I), telle que définie dans les revendications, sachant que R est un groupe organique divalent et n représente un entier compris entre 2 et 30, et (C) agent de couplage..