2,5-dihydroxyisophthalic acid | 5167-76-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,5-dihydroxyisophthalic acid
• 英文别名: 2,5-Dihydroxybenzene-1,3-dicarboxylic acid
• CAS: 5167-76-0
• 化学式: C₈H₆O₆
• 分子量: 198.132
• InChiKey: GOEWOMATKBPGDT-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  520.3±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.779±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.1
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  115
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,5-dihydroxyisophthalic acid 在 ammonium hydroxide 、 sodium hydroxide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 19.0h， 生成 5-(3-amino-2-hydroxypropoxy)-2-hydroxyisophthalic acid
  参考文献：
  名称：

  [EN] 2-HYDROXYISOPHTHALIC ACID AND ITS DERIVATIVES: METHODS OF MAKING AND APPLICATIONS
  [FR] ACIDE 2-HYDROXYISOPHTALIQUE ET SES DÉRIVÉS : PROCÉDÉS DE FABRICATION ET APPLICATIONS

  摘要：

  提供了2-羟基异苯二甲酸的替代衍生物，以及制备2-羟基异苯二甲酸和替代衍生物的新合成途径。还提供了这些衍生物在各种应用中的潜在用途。

  公开号：

  WO2017222921A1
• 作为产物：
  描述：

  3-甲基水杨酸 在 盐酸 、 sodium persulfate 、 potassium hydroxide monohydrate 、 lead dioxide 、 sodium bromide 、 sodium hydroxide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 10.0h， 生成 2,5-dihydroxyisophthalic acid
  参考文献：
  名称：

  坚韧酸：一类新型金属氧化物表面顽强粘合剂

  摘要：

  2-羟基间苯二甲酸的主链被认为是一种潜在的金属氧化物锚，因为它的所有三个供体基团完美排列以与无机表面结合。因此，它可用于金属氧化物基杂化材料的有机连接体的设计。用于合成 2-羟基间苯二甲酸 ( 1 ) 及其 5-取代衍生物：5-溴-( 2 )、5-磺氧基-( 3 )、5-羟基-( 4 ) 和 5-PEG600的优化且可扩展的方法( 5 ) 提出。动态光散射 (DLS) 表明，当用 NaOH 滴定 Fe III 水溶液时，化合物 2抑制Fe (OH) 3沉淀，而在结构相关的间苯二甲酸和水杨酸存在下进行类似的滴定，两者都缺少第三个供体基团， pH 值分别低至 2.3 和 3.5 时显示出浊度。由4.5 nm γ-Fe 2 O 3纳米粒子和5合成的加合物可溶于水、醇和CH 2 Cl 2，并在pH值4.4-8.7范围内形成稳定的水胶体。此外，在接近中性的 pH 值下，这些胶体可以在 100°C 下存活，这证明了

  DOI：

  10.1002/chem.201803242

文献信息

• INCLUSION COMPLEX CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
  申请人：Ono Kazuo

  公开号：US20100179250A1

  公开（公告）日：2010-07-15

  It is to improve the storage stability of a sealant, to retain the flowability of the sealant when sealing, and to achieve an effective curing rate of the sealant by heating to be applicable as a sealant for delicate semiconductors. It is an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising the following component (A) and component (B). (A) an epoxy resin, (B) a clathrate complex comprising (b1) an aromatic carboxylic acid compound, and (b2) at least one imidazole compound represented by formula (II) (wherein R 2 represents a hydrogen atom, etc.; R 3 to R 5 represent a hydrogen atom, etc.).

  这是为了改善密封剂的储存稳定性，保持密封时密封剂的流动性，并通过加热实现密封剂的有效固化速率，以适用于精细半导体的密封剂。它是一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，包括以下组分（A）和组分（B）。（A）环氧树脂，（B）包括（b1）芳香羧酸化合物和（b2）至少一种由式（II）表示的咪唑化合物的笼形复合物（其中R2表示氢原子等；R3至R5表示氢原子等）。
• PIGMENT DISPERSION AND TONER
  申请人：CANON KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US20160246200A1

  公开（公告）日：2016-08-25

  A pigment dispersion containing a pigment, a non-water-soluble solvent, a compound in which an specific azo skeleton structure is bonded to a specific polymer having a monomer unit given, and a polymer compound having a monomer unit that contains a structure selected from the partial structures given by the specific formulas (3) and (4).

  一种颜料分散液，包含颜料、非水溶性溶剂、一种特定的聚合物，其中该聚合物具有给定的单体单元，以及一种聚合物化合物，该聚合物化合物具有包含从特定公式（3）和（4）给定的部分结构中选择的结构的单体单元。
• Thermoplastiche Formmassen
  申请人：BASF Aktiengesellschaft

  公开号：EP0185237A1

  公开（公告）日：1986-06-25

  Thermoplastische Formmassen, enthaltend mindestens ein thermoplastisches Polyamid und mindestens ein Polyarylethersulfon mit sauren Gruppen.

  热塑性模塑组合物，含有至少一种热塑性聚酰胺和至少一种带酸性基团的聚芳醚砜。
• Protonenleitende Membran und deren Verwendung
  申请人：BASF Fuel Cell Research GmbH

  公开号：EP2267059A1

  公开（公告）日：2010-12-29

  Die vorliegende Erfindung betrifft eine neuartige protonenleitende Polymermembran auf Basis von Polyazolen, die aufgrund ihrer hervorragenden chemischen und thermischen Eigenschaften vielfältig eingesetzt werden kann und sich insbesondere als Polymer-Elektrolyt-Membran (PEM) zur Herstellung von Membran-Elektroden-Einheiten für sogenannte PEM-Brennstoffzellen eignet.

  本发明涉及一种基于多唑的新型质子传导聚合物膜，该膜具有优异的化学和热性能，可用于多种用途，尤其适合用作聚合物电解质膜（PEM），用于生产所谓的 PEM 燃料电池的膜电极单元。
• COMPOSITION FOR FORMATION OF CURED EPOXY RESIN, AND CURED PRODUCTS THEREOF
  申请人：Nippon Soda Co., Ltd.

  公开号：EP2489689A1

  公开（公告）日：2012-08-22

  An object of the present invention is to provide a composition for the formation of a cured epoxy resin, wherein the composition can suppress a curing reaction at a low temperature to thereby enhance one-pack stability, and can also be subjected to a heating treatment to thereby effectively cure a resin. The present invention provides a composition for the formation of a cured epoxy resin, the composition comprising the following components (A), (B) and (C): (A) an epoxy resin; (B) a clathrate compound of a carboxylic acid derivative represented by formula (I):         R(COOH)n     (I); and an imidazole compound represented by formula (II); and (C) a tetrakisphenol type compound represented by formula (III).

  本发明的目的是提供一种用于形成固化环氧树脂的组合物，其中该组合物可以在低温下抑制固化反应，从而提高单包稳定性，还可以进行加热处理，从而有效地固化树脂。本发明提供了一种用于形成固化环氧树脂的组合物，该组合物包括以下组分（A）、（B）和（C）： (A) 环氧树脂； (B) 由式(I)代表的羧酸衍生物的凝块化合物： R(COOH)n (I)； 和式 (II) 所代表的咪唑化合物；以及 (C) 式 (III) 所代表的四联酚型化合物。