The present application relates to a compound of a formula (I), to the use of this compound in an electronic device, and to an electronic device comprising one or more compounds of the formula (I). The invention furthermore relates to the preparation of the compound of the formula (I) and to a formulation comprising one or more compounds of the formula (I).
MELLWINKEL D.; SCHMIDT W., CHEM. BER., 1980, 113, NO 1, 358-384
作者:MELLWINKEL D.、 SCHMIDT W.
DOI:——
日期:——
COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES
申请人:Parham Amir Hossain
公开号:US20140070146A1
公开(公告)日:2014-03-13
The present application relates to a compound of a formula (I), to the use of this compound in an electronic device, and to an electronic device comprising one or more compounds of the formula (I). The invention furthermore relates to the preparation of the compound of the formula (I) and to a formulation comprising one or more compounds of the formula (I).
[DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2012149999A1
公开(公告)日:2012-11-08
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Verbindung einer Formel (I), die Verwendung dieser Verbindung in einer elektronischen Vorrichtung, sowie eine elektronische Vorrichtung, enthaltend eine oder mehrere Verbindungen der Formel (I). Weiterhin betrifft die Erfindung die Herstellung der Verbindung der Formel (I) sowie eine Formulierung enthaltend eine oder mehrere Verbindungen der Formel (I).