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N-重氮基-4-(2,5-二氧代吡咯-1-基)苯磺酰胺 | 76464-67-0

中文名称
N-重氮基-4-(2,5-二氧代吡咯-1-基)苯磺酰胺
中文别名
——
英文名称
N-(4-azodosulfonylphenyl)maleimide
英文别名
N-(4-azidosulfonylphenyl)-maleinimide;4-(2,5-Dihydro-2,5-dioxo-1H-pyrrol-1-yl)benzene-1-sulphonyl azide;N-diazo-4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)benzenesulfonamide
N-重氮基-4-(2,5-二氧代吡咯-1-基)苯磺酰胺化学式
CAS
76464-67-0
化学式
C10H6N4O4S
mdl
——
分子量
278.248
InChiKey
YMAGPUHECDCODP-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.5
  • 重原子数:
    19
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    94.3
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    6

文献信息

  • N-Azidosulfonylaryl-maleinimide sowie deren Verwendung
    申请人:SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    公开号:EP0019726A1
    公开(公告)日:1980-12-10
    Die Erfindung betrifft neue Arylsulfonylazide sowie die Verwendung dieser Verbindungen. Die neuen Verbindungen sind durch die allgemeine Formel gekennzeichnet, worin R = Aryl und x = 1 oder 2 ist und R' und R2 die Bedeutung H, CH3 und Cl haben und gleich oder verschieden sein können, mit der Maßgabe, daß CH3 und Cl nicht nebeneinander vorliegen. Die erfindungsgemäßen Verbindungen eignen sich als Photoinitiatoren bei der phototechnischen Herstellung von Reliefstrukturen aus olefinisch ungesättigten Polymeren sowie als vernetzungsverstärkende Agentien bei der radikalischen Vernetzung von thermoplastischen Polymeren.
    本发明涉及新型芳基磺酰叠氮化合物及其用途。新化合物的通式如下 其中 R = 芳基,x = 1 或 2,R'和 R2 的含义为 H、CH3 和 Cl,可以相同或不同,但 和 Cl 不能同时存在。根据本发明的化合物可作为光引发剂,用于烯烃不饱和聚合物浮雕结构的光技术生 产,也可作为交联增强剂,用于热塑性聚合物的自由基交联。
  • Mit Kunststoff umhüllte Spannglieder, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
    申请人:CIBA-GEIGY AG
    公开号:EP0105839A2
    公开(公告)日:1984-04-18
    Spannelemente mit einer zwischichtigen Kunststoffumhüllung, wobei die innere Schicht verformbar, bei Raumtemperatur lagerstabil und thermisch härtbar und die äussere Schicht eine strahlungsgehärtete Kunststoffschicht ist, eignen sich hervorragend zur Herstellung von tragenden Konstruktionselementen, besonders für Betonträgerwerke und Felsverankerungen.
    带有双层塑料涂层的拉伸元件,内层是可模塑的,在室温下储存稳定,并可热硬化,外层是辐射硬化塑料层,是制造承重结构元件的理想材料,尤其适用于混凝土支撑结构和岩石锚固。
  • Fotoresist-Zusammensetzungen
    申请人:CIBA-GEIGY AG
    公开号:EP0143380A2
    公开(公告)日:1985-06-05
    Fotoresist-Zusammensetzungen zur Ausbildung von Reliefstrukturen aus hochwärmebeständigen Polymeren, enthaltend lösliche Polyamidester-Präpolymere, die esterartig an Carboxylgruppen gebundene, strahlungsreaktive Reste tragen, zeigen eine gesteigerte Lichtempfindlichkeit, wenn in ihnen zusätzlich a) mindestens eine strahlungsreaktive, copolymerisierbare Vinyl- oder Allylverbindung, in der die Vinyl- bzw. Allylgruppe(n) über eine funktionelle Gruppe gebunden ist (sind), als Comonomer und b) mindestens eine Verbindung vom Typ der N-Azidosulfonylphenyl-maleinimide als Fotoinitiator enthalten sind. Die mit Hilfe dieser Fotoresists herstellbaren hochwärmebeständigen Polymeren haben ausgezeichnete chemische, elektrische und mechanische Eigenschaften.
    用于用含有可溶性聚酰胺酯预聚物的高耐热聚合物形成浮雕结构的光刻胶组合物,这些预聚物带有以类似酯的方式与羧基键合的辐射活性基,如果它们另外含有以下成分,则光敏性会增加 a) 至少一种具有辐射反应性、可共聚的乙烯基或烯丙基化合物(其中乙烯基或 烯丙基通过官能团键合)作为共聚单体,以及 b) 至少一种 N-叠氮磺酰基苯基马来酰亚胺化合物作为光引发剂。 借助这些光致抗蚀剂生产出的高耐热聚合物具有优异的化学、电气和机械性能。
  • Polyamidester-Fotoresist-Formulierungen gesteigerter Empfindlichkeit
    申请人:CIBA-GEIGY AG
    公开号:EP0188205A2
    公开(公告)日:1986-07-23
    Fotoresist-Formulierungen zur Ausbildung von Reliefstrukturen aus hochwärmebeständigen Polyimid-Polymeren, enthaltend in einem organischen Lösungsmittel im wesentli- chen mindestens je a) ein fotopolymerisierbare Reste tragendes Polyamidester-Präpolymer b) eine strahlungsreaktive copolymerisierbare ungesättigte Verbindung c) einen Fotosensibilisator d) einen Fotoinitiator e) einen Leucofarbstoff, zeigen eine gesteigerte Lichtempfindlichkeit, wenn in ihnen als Fotoinitiator eine Verbindung vom Typ der N-Azidosulfonylarylmaleinimide und als Leucofarbstoff eine Verbindung von Typ der Triarylmethane enthalten ist.
    用于利用高耐热聚酰亚胺聚合物形成浮雕结构的光刻胶配方,在有机溶剂中基本上含有以下至少一种成分 a) 带有可光聚合残留物的聚酰胺酯预聚物 b) 具有辐射反应的可共聚的不饱和化合物 c) 一种光敏剂 d) 光引发剂 e) 一种白色染料、 如果含有一种 N-叠氮磺酰基马来酰亚胺化合物作为光引发剂,并含有一种三芳基甲烷化合物作为白兰地染料,它们的光敏性就会提高。
  • Process for preparing polyamides
    申请人:Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha
    公开号:EP0248932A1
    公开(公告)日:1987-12-16
    A process for preparing a polyamide which comprises polycondensing a dicarboxylic acid and a diamine by using a combination of at least one phos­phine and at least one disulfide as the condensing agent.
    一种制备聚酰胺的工艺,包括使用至少一种膦和至少一种二硫化物的组合作为缩合剂,对二羧酸和二胺进行缩聚。
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