formaldehyde-[bis-(2-allyl-phenyl)-acetal]

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: formaldehyde-[bis-(2-allyl-phenyl)-acetal]
• 英文别名: Formaldehyd-[bis-(2-allyl-phenyl)-acetal]；Di-(2-propenylphenoxy) methane；1-Prop-2-enyl-2-[(2-prop-2-enylphenoxy)methoxy]benzene
• 化学式: C₁₉H₂₀O₂
• 分子量: 280.367
• InChiKey: AKLGGLXGWYUXGS-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.8
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.16
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-烯丙基酚 在 sodium hydroxide 、 二氯甲烷 作用下， 生成 formaldehyde-[bis-(2-allyl-phenyl)-acetal]
  参考文献：
  名称：

  New Compounds-Some Bis-(aryloxy)-methanes

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01167a605

文献信息

• Utilisation comme huile isolante de di(alkylphénoxy) méthanes et nouveaux di(alkylphénoxy) méthanes utilisables pour cette application
  申请人：COMPAGNIE FRANCAISE DE RAFFINAGE Société anonyme dite:

  公开号：EP0054488A1

  公开（公告）日：1982-06-23

  L'invention concerne l'utilisation comme huiles isolantes de di(alkylphénoxy) méthanes de formule dans laquelle R, R, et R2 représentent un atome d'hydrogène ou un reste alkyle, l'un au moins de ces substituants étant un reste alkyle linéaire ou ramifié possédant entre trois et dix atomes de carbone, et compositions contenant ces composés. Les composés dialkylés de formule (I) sont des composés nouveaux.

  本发明涉及二(烷基苯氧基)甲烷作为绝缘油的用途，其中 R、R 和 R2 代表氢原子或烷基残基，这些取代基中至少有一个是具有三至十个碳原子的直链或支链烷基残基，本发明还涉及含有这些化合物的组合物。 式 (I) 的二烷基化合物是新化合物。
• Maleimide compositions and methods for use thereof
  申请人：Dershem Stephen

  公开号：US20080075965A1

  公开（公告）日：2008-03-27

  The invention is based on the discovery that compositions containing certain maleimide compounds and aromatic diene compounds are useful as thermosetting resins for the electronic packaging industry. The invention compositions described herein can be cured in a variety of ways, with or without a catalyst. In some embodiments, the well-known “ene” reaction can be used to cure the compositions described herein, and therefore no catalyst is required.
• US5001294A
  申请人：——

  公开号：US5001294A

  公开（公告）日：1991-03-19
• US8043534B2
  申请人：——

  公开号：US8043534B2

  公开（公告）日：2011-10-25