摩熵化学
数据库官网
小程序
打开微信扫一扫
首页 分子通 化学资讯 化学百科 反应查询 关于我们
请输入关键词

2-(4-methoxybutyl)-2-adamantyl acrylate

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2-(4-methoxybutyl)-2-adamantyl acrylate
英文别名
[2-(4-Methoxybutyl)-2-adamantyl] prop-2-enoate
2-(4-methoxybutyl)-2-adamantyl acrylate化学式
CAS
——
化学式
C18H28O3
mdl
——
分子量
292.419
InChiKey
PCPVRAXPPQOZFH-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.8
  • 重原子数:
    21
  • 可旋转键数:
    8
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.83
  • 拓扑面积:
    35.5
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    3

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    2-(4-methoxybutyl)-2-adamantanol丙烯酰氯三乙胺硫酸 作用下, 以 四氢呋喃 为溶剂, 反应 12.0h, 以80%的产率得到2-(4-methoxybutyl)-2-adamantyl acrylate
    参考文献:
    名称:
    [EN] 2-ALKOXYALKYL-2-ADAMANTYL (METH)ACRYLATE AND METHOD FOR PREPARING SAME
    [FR] (METH)ACRYLATE DE 2-ALCOXYALKYL-2-ADAMANTYLE ET SON PROCEDE DE PREPARATION
    摘要:
    提供了2-烷氧基烷基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯及其制备方法。
    公开号:
    WO2003104182A1
点击查看最新优质反应信息

文献信息

  • Underlayer Coating Forming Composition For Lythography Containing Compound Having Protected Carboxyl Group
    申请人:Takei Satoshi
    公开号:US20080102649A1
    公开(公告)日:2008-05-01
    There is provided an underlayer coating forming composition for lithography that is used in lithography process of the manufacture of semiconductor devices and that has a high dry etching rate in comparison to photoresists, does not intermix with photoresists, and is capable of flattening the surface of a semi conductor substrate having holes of a high aspect ratio. The underlayer coating forming composition for lithography comprises, a compound having two or more protected carboxylic groups, a compound having two or more epoxy groups, and a solvent.
    提供了一种用于半导体器件制造的光刻下层涂层形成组合物,该组合物在与光刻胶相比具有较高的干法蚀刻速率,不与光刻胶混合,并能够使具有高纵横比孔的半导体衬底表面变平。该光刻下层涂层形成组合物包括:具有两个或更多保护羧基的化合物、具有两个或更多环氧基的化合物和溶剂。
  • Positive resist composition
    申请人:FUJI PHOTO FILM CO., LTD.
    公开号:EP1338922A2
    公开(公告)日:2003-08-27
    A positive resist composition comprising: (A) a resin which comprises a repeating unit represented by the following formula (I): wherein R1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, A1 represents a single bond or a linking group, R2 represents an alkylene group, and X represents an alkoxy group or a hydroxyl group, and exhibits an increased rate of dissolution in an alkali developing solution by an action of an acid; and (B) a compound capable of generating an acid on exposure to active light rays or a radiation.
    一种阳离子抗蚀剂组合物,包括: (A) 一种树脂,它由下式(I)代表的重复单元组成: 其中 R1 代表氢原子或烷基,A1 代表单键或连接基团,R2 代表亚烷基,X 代表烷氧基或羟基,在酸的作用下,在碱显影溶液中的溶解速率增加;以及 (B) 在暴露于活性光射线或辐射时能产生酸的化合物。
  • COMPOSITION FOR FORMATION OF UNDERLAYER FILM FOR LITHOGRAPHY CONTAINING EPOXY COMPOUND AND CARBOXYLIC ACID COMPOUND
    申请人:Nissan Chemical Industries, Ltd.
    公开号:EP1617289A1
    公开(公告)日:2006-01-18
    There is provided an underlayer coating forming composition for lithography that is used in lithography process of manufacture of semiconductor device; and an underlayer coating having a high dry etching rate compared with photoresist. Concretely, it is a composition for forming an underlayer without use of crosslinking reaction by an strong acid catalyst, and an underlayer coating forming composition containing a component having an epoxy group (a polymer, a compound) and a component having a phenolic hydroxyl group, a carboxyl group, a protected carboxyl group or an acid anhydride structure (a polymer, a compound).
    本发明提供了一种用于半导体设备制造的光刻工艺中的光刻用底层涂层形成组合物,以及一种与光刻胶相比干蚀刻率高的底层涂层。具体地说,它是一种无需使用强酸催化剂进行交联反应即可形成底层涂层的组合物,以及一种底层涂层形成组合物,该组合物包含具有环氧基的成分(聚合物、化合物)和具有酚羟基、羧基、保护羧基或酸酐结构的成分(聚合物、化合物)。
  • LOWER LAYER FILM FORMING COMPOSITION FOR LITHOGRAPHY INCLUDING NAPHTHALENE RING HAVING HALOGEN ATOM
    申请人:Nissan Chemical Industries, Ltd.
    公开号:EP1780600A1
    公开(公告)日:2007-05-02
    There is provided an underlayer coating forming composition for lithography, and an underlayer coating having a high dry etching rate compared with photoresist, and causing no intermixing with the photoresist, which are used in lithography process of manufacture of semiconductor device. Concretely, it is an underlayer coating forming composition comprising a polymer having a structural unit containing naphthalene ring substituted with halogen atom in a molar ratio of 0.3 or more in the structural units constituting the polymer, a solvent.
    本发明提供了一种用于光刻的底层涂层形成组合物,以及一种与光刻胶相比干蚀刻率高且不会与光刻胶混合的底层涂层,用于半导体设备制造的光刻工艺。具体地说,它是一种底层涂层形成组合物,包括一种聚合物(其结构单元含有萘环,在构成该聚合物的结构单元中被卤原子取代的摩尔比为 0.3 或以上)、一种溶剂。
  • COMPOSITION FOR FORMING OF UNDERLAYER FILM FOR LITHOGRAPHY THAT CONTAINS COMPOUND HAVING PROTECTED CARBOXYL
    申请人:Nissan Chemical Industries, Ltd.
    公开号:EP1850180A1
    公开(公告)日:2007-10-31
    There is provided an underlayer coating forming composition for lithography that is used in lithography process of the manufacture of semiconductor devices and that has a high dry etching rate in comparison to photoresists, does not intermix with photoresists, and is capable of flattening the surface of a semi conductor substrate having holes of a high aspect ratio. The underlayer coating forming composition for lithography comprises, a compound having two or more protected carboxylic groups, a compound having two or more epoxy groups, and a solvent.
    本发明提供了一种用于光刻的底层涂层形成组合物,该组合物可用于半导体器件制造的光刻工艺中,与光刻胶相比,该组合物具有较高的干蚀刻率,不会与光刻胶混合,并且能够使具有高纵横比孔的半导体基板表面平整。 用于光刻的底层涂层形成组合物包括:具有两个或两个以上受保护羧基的化合物、具有两个或两个以上环氧基的化合物和溶剂。
查看更多

同类化合物

(甲基3-(二甲基氨基)-2-苯基-2H-azirene-2-羧酸乙酯) (±)-盐酸氯吡格雷 (±)-丙酰肉碱氯化物 (d(CH2)51,Tyr(Me)2,Arg8)-血管加压素 (S)-(+)-α-氨基-4-羧基-2-甲基苯乙酸 (S)-阿拉考特盐酸盐 (S)-赖诺普利-d5钠 (S)-2-氨基-5-氧代己酸,氢溴酸盐 (S)-2-[3-[(1R,2R)-2-(二丙基氨基)环己基]硫脲基]-N-异丙基-3,3-二甲基丁酰胺 (S)-1-(4-氨基氧基乙酰胺基苄基)乙二胺四乙酸 (S)-1-[N-[3-苯基-1-[(苯基甲氧基)羰基]丙基]-L-丙氨酰基]-L-脯氨酸 (R)-乙基N-甲酰基-N-(1-苯乙基)甘氨酸 (R)-丙酰肉碱-d3氯化物 (R)-4-N-Cbz-哌嗪-2-甲酸甲酯 (R)-3-氨基-2-苄基丙酸盐酸盐 (R)-1-(3-溴-2-甲基-1-氧丙基)-L-脯氨酸 (N-[(苄氧基)羰基]丙氨酰-N〜5〜-(diaminomethylidene)鸟氨酸) (6-氯-2-吲哚基甲基)乙酰氨基丙二酸二乙酯 (4R)-N-亚硝基噻唑烷-4-羧酸 (3R)-1-噻-4-氮杂螺[4.4]壬烷-3-羧酸 (3-硝基-1H-1,2,4-三唑-1-基)乙酸乙酯 (2S,3S,5S)-2-氨基-3-羟基-1,6-二苯己烷-5-N-氨基甲酰基-L-缬氨酸 (2S,3S)-3-((S)-1-((1-(4-氟苯基)-1H-1,2,3-三唑-4-基)-甲基氨基)-1-氧-3-(噻唑-4-基)丙-2-基氨基甲酰基)-环氧乙烷-2-羧酸 (2S)-2,6-二氨基-N-[4-(5-氟-1,3-苯并噻唑-2-基)-2-甲基苯基]己酰胺二盐酸盐 (2S)-2-氨基-3-甲基-N-2-吡啶基丁酰胺 (2S)-2-氨基-3,3-二甲基-N-(苯基甲基)丁酰胺, (2S,4R)-1-((S)-2-氨基-3,3-二甲基丁酰基)-4-羟基-N-(4-(4-甲基噻唑-5-基)苄基)吡咯烷-2-甲酰胺盐酸盐 (2R,3'S)苯那普利叔丁基酯d5 (2R)-2-氨基-3,3-二甲基-N-(苯甲基)丁酰胺 (2-氯丙烯基)草酰氯 (1S,3S,5S)-2-Boc-2-氮杂双环[3.1.0]己烷-3-羧酸 (1R,4R,5S,6R)-4-氨基-2-氧杂双环[3.1.0]己烷-4,6-二羧酸 齐特巴坦 齐德巴坦钠盐 齐墩果-12-烯-28-酸,2,3-二羟基-,苯基甲基酯,(2a,3a)- 齐墩果-12-烯-28-酸,2,3-二羟基-,羧基甲基酯,(2a,3b)-(9CI) 黄酮-8-乙酸二甲氨基乙基酯 黄荧菌素 黄体生成激素释放激素 (1-5) 酰肼 黄体瑞林 麦醇溶蛋白 麦角硫因 麦芽聚糖六乙酸酯 麦根酸 麦撒奎 鹅膏氨酸 鹅膏氨酸 鸦胆子酸A甲酯 鸦胆子酸A 鸟氨酸缩合物