金属催化的 C-N 交叉偶联通常通过带有共价 C 和 N
配体的
金属配合物的还原消除来形成 C-N 键。我们已经确定了一种 Cu 介导的 C-N 交叉偶联,该偶联在成键事件中使用了配位 N
配体,与传统方法相反,它会生成反应性阳离子产物。机理研究表明,该过程是通过芳基有机
硼向带有中性 N
配体(例如腈或 N 杂环)的Cu II络合物的
金属转移来进行的。随后生成的假定的 Cu III络合物使
氧化 C-N 偶联发生,从而产生硝
中间体和
吡啶产物。该反应对于一系列 N(sp) 和 N(sp 2 ) 前体是通用的,可应用于药物合成和后期 N-芳基化,并且从机制上证明了该方法的局限性。