7-(3,3-dimethyl-2-oxobutoxy)-2H-1-benzopyran-2-one

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 香豆素及其衍生物
• 英文名称: 7-(3,3-dimethyl-2-oxobutoxy)-2H-1-benzopyran-2-one
• 英文别名: 7-(3,3-dimethyl-2-oxobutoxy)-2H-chromen-2-one；7-(3,3-dimethyl-2-oxobutoxy)chromen-2-one
• 化学式: C₁₅H₁₆O₄
• mdl: MFCD02220866
• 分子量: 260.29
• InChiKey: WADDQEVXGWCGMH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.1
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

上下游信息

• 上游原料

  中文名称	英文名称	CAS号	化学式	分子量
  7-羟基香豆素	7-hydroxy-2H-chromen-2-one	93-35-6	C9H6O3	162.145

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  7-(3,3-dimethyl-2-oxobutoxy)-2H-1-benzopyran-2-one 在 氢氧化钾 、 磷酸 作用下， 反应 8.0h， 以56%的产率得到3-(1,1-dimethylethyl)-7H-furo[3,2-g]-1-benzopyran-7-one
  参考文献：
  名称：

  3-烷基-和 3-芳基-7H-呋喃 [3, 2-g] -1-benzopyran-7-ones：合成、光反应性和荧光特性

  摘要：

  合成了一系列 3 - 烷基 - 和 3 - 芳基 - 7H - 呋喃 [3, 2 - g] -1 - 苯并吡喃 - 7 -，称为线性呋喃香豆素，并评估它们的暗结合和光结合（交联形成）与 DNA 以及它们的分光光度和荧光特性、亲脂性以及在用 UVA 光照射后光漂白 N, N-二甲基-p-亚硝基苯胺 (RNO) 的能力。8-甲氧基补骨脂素（8-MOP，9-甲氧基-7H-呋喃 [3, 2-g] -1-苯并吡喃-7-酮）和 4, 5 ', 8-三甲基补骨脂素（TMP, 2, 5, 9-trimethyl -7H-呋喃 [3, 2-g] -1-benzopyran-7-one) 在所有测试中用作参考化合物。研究支持在呋喃香豆素和 DNA 之间形成分子复合物。UVA 光照射后与 DNA 的交联形成可检测到在 3 位具有甲基或苯基取代基的化合物，但不适用于带有叔丁基、4-甲氧基苯基或 2, 5-二甲氧基苯基的那些。所有呋喃香豆素在

  DOI：

  10.1002/1521-4184(200205)335:5<187::aid-ardp187>3.0.co;2-e
• 作为产物：
  描述：

  7-羟基香豆素 、 1-溴频哪酮 在 18-冠醚-6 、 potassium carbonate 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 反应 5.0h， 以45%的产率得到7-(3,3-dimethyl-2-oxobutoxy)-2H-1-benzopyran-2-one
  参考文献：
  名称：

  3-烷基-和 3-芳基-7H-呋喃 [3, 2-g] -1-benzopyran-7-ones：合成、光反应性和荧光特性

  摘要：

  合成了一系列 3 - 烷基 - 和 3 - 芳基 - 7H - 呋喃 [3, 2 - g] -1 - 苯并吡喃 - 7 -，称为线性呋喃香豆素，并评估它们的暗结合和光结合（交联形成）与 DNA 以及它们的分光光度和荧光特性、亲脂性以及在用 UVA 光照射后光漂白 N, N-二甲基-p-亚硝基苯胺 (RNO) 的能力。8-甲氧基补骨脂素（8-MOP，9-甲氧基-7H-呋喃 [3, 2-g] -1-苯并吡喃-7-酮）和 4, 5 ', 8-三甲基补骨脂素（TMP, 2, 5, 9-trimethyl -7H-呋喃 [3, 2-g] -1-benzopyran-7-one) 在所有测试中用作参考化合物。研究支持在呋喃香豆素和 DNA 之间形成分子复合物。UVA 光照射后与 DNA 的交联形成可检测到在 3 位具有甲基或苯基取代基的化合物，但不适用于带有叔丁基、4-甲氧基苯基或 2, 5-二甲氧基苯基的那些。所有呋喃香豆素在

  DOI：

  10.1002/1521-4184(200205)335:5<187::aid-ardp187>3.0.co;2-e

文献信息

• Photopatternable Materials and Related Electronic Devices and Methods
  申请人：Polyera Corporation

  公开号：US20150021597A1

  公开（公告）日：2015-01-22

  The present polymeric materials can be patterned with relatively low photo-exposure energies and are thermally stable, mechanically robust, resist water penetration, and show good adhesion to metal oxides, metals, metal alloys, as well as organic materials. In addition, these polymeric materials can be solution-processed (e.g., by spin-coating), and can exhibit good chemical (e.g., solvent and etchant) resistance in the cured form.
• Curable Polymeric Materials and Their Use for Fabricating Electronic Devices
  申请人：Polyera Corporation

  公开号：US20170104080A1

  公开（公告）日：2017-04-13

  The present teachings relate to curable linear polymers that can be used as active and/or passive organic materials in various electronic, optical, and optoelectronic devices. In some embodiments, the device can include an organic semiconductor layer and a dielectric layer prepared from such curable linear polymers. In some embodiments, the device can include a passivation layer prepared from the linear polymers described herein. The present linear polymers can be solution-processed, then cured thermally (particularly, at relatively low temperatures) and/or photochemically into various thin film materials with desirable properties.
• Photopatternable Compositions and Methods of Fabricating Transistor Devices Using Same
  申请人：Flexterra, Inc.

  公开号：US20170227846A1

  公开（公告）日：2017-08-10

  The present teachings relate to compositions for forming a negative-tone photopatternable dielectric material, where the compositions include, among other components, an organic filler and one or more photoactive compounds, and where the presence of the organic filler enables the effective removal of such photoactive compounds (after curing, and during or after the development step) which, if allowed to remain in the photopatterned dielectric material, would lead to deleterious effects on its dielectric properties.
• US9190493B2
  申请人：——

  公开号：US9190493B2

  公开（公告）日：2015-11-17
• US9704997B2
  申请人：——

  公开号：US9704997B2

  公开（公告）日：2017-07-11