methyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-carboxylate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 蒽
• 英文名称: methyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-carboxylate
• 英文别名: Methyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-carboxylate
• 化学式: C₁₈H₁₆O₄
• 分子量: 296.323
• InChiKey: GRURXNZQEMTGGF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.2
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.17
• 拓扑面积：
  44.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  methyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-carboxylate 在 ammonium cerium (IV) nitrate 、 N,N'-二环己基碳二亚胺 、 sodium hydroxide 作用下， 以 甲醇 、 二氯甲烷 、 水 、 乙腈 为溶剂， 反应 8.83h， 生成 2-(3-ethyl-1,2,4-oxadiazol-5-yl)anthracene-9,10-dione
  参考文献：
  名称：

  恶二唑取代的萘并[2,3-b]噻吩-4,9-二酮类化合物是角质形成细胞过度增殖的有效抑制剂。三环醌骨架和恶二唑取代基的构效关系。

  摘要：

  合成了恶二唑取代的萘并[2,3-b]噻吩-4,9-二酮的新型类似物，其中三环醌骨架被较简单的部分系统取代，例如结构较少的环和开链形式，而恶二唑环得以维持。另外，探索了原始的1,2,4-恶二唑环的变体。总的来说，完整的三环醌对于有效抑制人角质形成细胞的过度增殖至关重要，而类似的蒽醌则没有活性。而且，恶二唑环本身不足以引起活性。但是，恶二唑环中杂原子位置的重排导致了高效抑制剂，化合物24b是该系列中最有效的类似物，在纳摩尔范围内显示出IC50。此外，

  DOI：

  10.1016/j.ejmech.2017.03.084
• 作为产物：
  描述：

  蒽醌-2-羧酸 、 硫酸二甲酯 在 sodium dithionite 、 四丁基溴化铵 作用下， 以 四氢呋喃 、 水 为溶剂， 反应 5.0h， 以78%的产率得到methyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-carboxylate
  参考文献：
  名称：

  恶二唑取代的萘并[2,3-b]噻吩-4,9-二酮类化合物是角质形成细胞过度增殖的有效抑制剂。三环醌骨架和恶二唑取代基的构效关系。

  摘要：

  合成了恶二唑取代的萘并[2,3-b]噻吩-4,9-二酮的新型类似物，其中三环醌骨架被较简单的部分系统取代，例如结构较少的环和开链形式，而恶二唑环得以维持。另外，探索了原始的1,2,4-恶二唑环的变体。总的来说，完整的三环醌对于有效抑制人角质形成细胞的过度增殖至关重要，而类似的蒽醌则没有活性。而且，恶二唑环本身不足以引起活性。但是，恶二唑环中杂原子位置的重排导致了高效抑制剂，化合物24b是该系列中最有效的类似物，在纳摩尔范围内显示出IC50。此外，

  DOI：

  10.1016/j.ejmech.2017.03.084

文献信息

• COMPOSITION CONTAINING VINYL-GROUP-CONTAINING COMPOUND
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US20160046552A1

  公开（公告）日：2016-02-18

  A composition containing a novel vinyl-group-containing compound. This composition contains a vinyl-group-containing compound represented by general formula (1). In the formula: W 1 and W 2 represent a group represented by general formula (2) (where a ring (Z) is an aromatic hydrocarbon ring, X is a single bond or —S—, R 1 is a single bond or a C1-4 alkylene group, R 2 is a specific substituent group such as a monovalent hydrocarbon, and m is an integer equal to 0 or higher), a group represented by general formula (4) (where the ring (Z), X, R 1 , R 2 , and m are as previously stated), a hydroxyl group, or a (meth)acryloyloxy group; rings (Y 1 , Y 2 ) are aromatic hydrocarbon rings; R represents a single bond or a specific divalent group; R 3a and R 3b represent a cyano group, a halogen atom, or a monovalent hydrocarbon group; and n1 and n2 are integers of 0-4.

  这个组合物包含一种含有新颖乙烯基团的化合物。该组合物包含一个由通式（1）表示的含有乙烯基团的化合物。在该式中：W1和W2代表由通式（2）表示的一个基团（其中环（Z）是芳香烃环，X是一个单键或—S—，R1是一个单键或C1-4烷基基团，R2是特定的取代基团，如一价碳氢化合物，m是大于或等于0的整数），一个由通式（4）表示的基团（其中环（Z）、X、R1、R2和m如前述），一个羟基，或一个（甲基）丙烯酰氧基团；环（Y1、Y2）是芳香烃环；R代表一个单键或一个特定的二价基团；R3a和R3b代表氰基、卤素原子或一价碳氢基团；n1和n2是0-4的整数。
• NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD, CURED FILM, INSULATING FILM, COLOR FILTER, AND DISPLAY DEVICE
  申请人：Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

  公开号：EP2725423A1

  公开（公告）日：2014-04-30

  Provided are: a negative-type photosensitive resin composition capable of forming a pattern having favorable adhesiveness at a low light exposure; a pattern forming method using the negative-type photosensitive resin composition; a cured film, an insulating film, and a color filter formed using the negative-type photosensitive resin composition; and a display device provided with the cured film, insulating film, or color filter. The negative-type photosensitive resin composition according to the present invention contains a compound represented by the following formula (1). In the formula, R1 and R2 each independently indicate a hydrogen atom or an organic group, but at least one indicates an organic group. R1 and R2 may be bonded to form a ring structure and may contain a hetero atom bond. R3 indicates a single bond or an organic group. R4 to R9 each independently indicate a hydrogen atom, an organic group, etc., but R6 and R7 are never hydroxyl groups. R10 indicates a hydrogen atom or an organic group.

  本发明提供了：一种负型感光树脂组合物，该组合物能够在低光曝光下形成具有良好粘合性的图案；一种使用该负型感光树脂组合物的图案形成方法；一种使用该负型感光树脂组合物形成的固化薄膜、绝缘薄膜和彩色滤光片；以及一种装有该固化薄膜、绝缘薄膜或彩色滤光片的显示装置。根据本发明的负型感光树脂组合物含有下式（1）表示的化合物。式中，R1 和 R2 各自独立地表示氢原子或有机基团，但至少有一个表示有机基团。R1 和 R2 可以键合形成环状结构，也可以含有杂原子键。R3 表示单键或有机基团。R4 至 R9 各自独立地表示氢原子、有机基团等，但 R6 和 R7 绝不是羟基。R10 表示氢原子或有机基团。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST LAMINATE, AND ARTICLES OBTAINED BY CURING SAME (7)
  申请人：Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha

  公开号：EP2924504A1

  公开（公告）日：2015-09-30

  The purpose of the present invention is to provide the following: a photosensitive epoxy resin composition that, via photolithography, can form a high-resolution, low-stress image that has vertical side walls and resists moisture and heat, and/or a resist laminate using said photosensitive epoxy resin composition; and an article or articles obtained by curing said photosensitive epoxy resin composition and/or resist laminate. The present invention is a photosensitive resin composition containing the following: an epoxy resin (A), a polyhydric phenol compound (B) having a specific structure, a cationic-polymerization photoinitiator (C), a silane compound (D) containing an epoxy group, and a reactive epoxy monomer (E) having a specific structure. The epoxy resin (A) contains the phenol derivative represented by formula (1), an epoxy resin (a) obtained via a reaction with epihalohydrin, and an epoxy resin (b) that can be represented by formula (2). The reactive epoxy monomer (E) is a bisphenol epoxy resin.

  本发明的目的是提供以下内容：一种光敏环氧树脂组合物，该组合物通过光刻技术可形成高分辨率、低应力的图像，该图像具有垂直侧壁并可防潮防热，和/或使用所述光敏环氧树脂组合物的抗蚀层压板；以及通过固化所述光敏环氧树脂组合物和/或抗蚀层压板获得的一种或多种物品。本发明是一种光敏树脂组合物，含有以下成分：环氧树脂（A）、具有特定结构的多氢苯酚化合物（B）、阳离子聚合光引发剂（C）、含有环氧基团的硅烷化合物（D）和具有特定结构的活性环氧单体（E）。环氧树脂（A）包含由式（1）表示的苯酚衍生物、通过与表卤醇反应得到的环氧树脂（a）以及可由式（2）表示的环氧树脂（b）。活性环氧单体（E）是双酚环氧树脂。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST LAMINATE, AND ARTICLES OBTAINED BY CURING SAME (5)
  申请人：Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha

  公开号：EP2924505A1

  公开（公告）日：2015-09-30

  The purpose of the present invention is to provide the following: a photosensitive epoxy resin composition that, via photolithography, can form a high-resolution, low-stress image that has vertical side walls and resists moisture and heat, and/or a resist laminate using said photosensitive epoxy resin composition; and an article or articles obtained by curing said photosensitive epoxy resin composition and/or resist laminate. The present invention is a photosensitive resin composition containing the following: an epoxy resin (A), a polyol compound (B) having a specific structure, a cationic-polymerization photoinitiator (C), a silane compound (D) containing an epoxy group, and a reactive epoxy monomer (E) having a specific structure. The epoxy resin (A) contains the phenol derivative represented by formula (1), an epoxy resin (a) obtained via a reaction with epihalohydrin, and an epoxy resin (b) that can be represented by formula (2).

  本发明的目的是提供以下内容：一种光敏环氧树脂组合物，该组合物通过光刻技术可形成具有垂直侧壁且耐湿耐热的高分辨率、低应力图像，和/或使用所述光敏环氧树脂组合物的抗蚀层压板；以及通过固化所述光敏环氧树脂组合物和/或抗蚀层压板获得的一种或多种物品。本发明是一种光敏树脂组合物，含有以下成分：环氧树脂（A）、具有特定结构的多元醇化合物（B）、阳离子聚合光引发剂（C）、含有环氧基团的硅烷化合物（D）和具有特定结构的活性环氧单体（E）。环氧树脂（A）包含由式（1）表示的苯酚衍生物、通过与表卤醇反应得到的环氧树脂（a）以及可由式（2）表示的环氧树脂（b）。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST LAMINATE, CURED PRODUCT OF PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF RESIST LAMINATE (11)
  申请人：Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha

  公开号：EP3156845A1

  公开（公告）日：2017-04-19

  The purpose of the present invention is to provide: a resin composition, a cured product of which has extremely low residual stress and exhibits excellent adhesion to a metal substrate such as a Pt, LT or Ta substrate after a wet heat test in the fields of semiconductors and MEMS/micromachine applications; a laminate of this resin composition; and a cured product of this resin composition or the laminate. The present invention is a photosensitive resin composition which contains an epoxy resin (A), a compound having a phenolic hydroxyl group (B) and a cationic photopolymerization initiator (C), and wherein: the epoxy resin (A) has a weighted average epoxy equivalent weight of 300 g/eq. or more; 20% by mass or more of the epoxy resin (A) is an epoxy resin represented by formula (1) and having an epoxy equivalent weight of 500-4,500 g/eq.; and the compound having a phenolic hydroxyl group (B) contains a phenolic compound having a specific structure.

  本发明的目的是提供：一种树脂组合物，其固化产物具有极低的残余应力，并且在半导体和微机电系统/微机械应用领域的湿热试验后，与金属基底（如铂、LT 或 Ta 基底）具有极佳的粘附性；一种该树脂组合物的层压板；以及一种该树脂组合物或层压板的固化产物。本发明是一种光敏树脂组合物，它含有环氧树脂（A）、具有酚羟基的化合物（B）和阳离子光聚合引发剂（C），其中：环氧树脂（A）的加权平均环氧当量重量为 300 克/当量或以上；20%（质量）或以上的环氧当量重量为 300 克/当量或以上；20%（质量）或以上的环氧当量重量为 100 克/当量或以上；20%（质量）或以上的环氧当量重量为 100 克/当量或以上。环氧树脂（A）的加权平均环氧当量重量为 300 克/当量或以上；20%（质量）或更多的环氧树脂（A）是由式（1）表示的环氧树脂，其环氧当量重量为 500-4,500 克/当量；具有酚羟基的化合物（B）包含具有特定结构的酚类化合物。