2,4,4'-三(2,3-环氧丙氧基)联苯 | 49791-98-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 2,4,4'-三(2,3-环氧丙氧基)联苯
• 英文名称: 2,4,4'-triglycidyloxybiphenyl
• 英文别名: 2,4,4'-Tris(2,3-epoxypropoxy)biphenyl；2-[[4-[2,4-bis(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]phenoxy]methyl]oxirane
• CAS: 49791-98-2
• 化学式: C₂₁H₂₂O₆
• 分子量: 370.402
• InChiKey: HZRWLEPSEHEGBC-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  535.3±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.287±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  65.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2,4-二甲氧基溴苯 在 四(三苯基膦)钯 、 三甲基氯硅烷 、 potassium carbonate 、 sodium iodide 、 sodium hydroxide 作用下， 以 水 、 异丙醇 、 乙腈 、 正丁醇 为溶剂， 反应 20.0h， 生成 2,4,4'-三(2,3-环氧丙氧基)联苯
  参考文献：
  名称：

  비페닐 골격 함유 에폭시 수지의 제조 방법

  摘要：

  这是一种制备含有双酚骨架的环氧树脂的方法，其特征在于通过制造工艺包括选择性交叉耦合反应以获得对羟基联苯和环氧丙烯酸酯进行反应，如下所示（1）：（在该式中，k1、l1分别是0到4之间的整数，m、n分别表示1到5之间的整数，R和R分别表示可独立地具有取代基的碳数为1到10的烃基，R和R可以相同也可以不同（但是，联苯骨架的左右两个苯结构是不同的）。）

  公开号：

  KR20160008529A

文献信息

• METHOD FOR PRODUCING BIPHENYL-SKELETON-CONTAINING EPOXY RESIN
  申请人：DIC Corporation

  公开号：EP2998335A1

  公开（公告）日：2016-03-23

  Disclosed is a method for producing a biphenyl-skeleton-containing epoxy resin represented by Formula (1) described below including a step of allowing polyvalent hydroxy biphenyl obtained by a production step including a regioselective cross-coupling reaction to react with epihalohydrin. (In the formula, k1 and 11 each represent an integer of 0 to 4, m and n each represent an integer of 1 to 5, R1 and R2 each independently represent a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent group, and R1 and R2 may be identical to each other or different from each other. (Provided that left and right phenyl structures of a biphenyl skeleton are different from each other.)

  本发明公开了一种生产由下述式（1）表示的含联苯骨架环氧树脂的方法，该方法包括以下步骤：使通过包括区域选择性交叉偶联反应的生产步骤获得的多价羟基联苯与表卤代烃反应。 (式中，k1 和 11 分别代表 0 至 4 的整数，m 和 n 分别代表 1 至 5 的整数，R1 和 R2 分别独立地代表具有 1 至 10 个碳原子的烃基，该烃基可以具有取代基，R1 和 R2 可以彼此相同或彼此不同。(前提是联苯骨架的左右苯基结构彼此不同）。
• EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC MATERIAL, CURED PRODUCT THEREOF AND ELECTRONIC MEMBER
  申请人：DIC Corporation

  公开号：EP3165549A1

  公开（公告）日：2017-05-10

  An epoxy resin composition for electronic material, containing a polyfunctional biphenyl type epoxy resin that is a triglycidyloxybiphenyl or a tetraglycidyloxybiphenyl and at least one of a curing agent and a curing accelerator is provided. Furthermore, the epoxy resin composition for electronic material, further containing a filler, in particular, a thermal conductive filler, is provided. Furthermore, a cured product obtained by curing the epoxy resin composition for electronic material, and an electronic component containing the cured product are provided.

  本发明提供了一种电子材料用环氧树脂组合物，其中含有一种多官能联苯型环氧树脂，即三缩水甘油基联苯或四缩水甘油基联苯，以及固化剂和固化促进剂中的至少一种。此外，该电子材料用环氧树脂组合物还含有填料，特别是导热填料。此外，还提供了通过固化电子材料用环氧树脂组合物获得的固化产品，以及含有该固化产品的电子元件。
• US6632523B1
  申请人：——

  公开号：US6632523B1

  公开（公告）日：2003-10-14
• US9765179B2
  申请人：——

  公开号：US9765179B2

  公开（公告）日：2017-09-19