2-(二甲氨基)乙基己-2,4-二烯酸酯 | 16899-74-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 中文名称: 2-(二甲氨基)乙基己-2,4-二烯酸酯
• 英文名称: Dimethylaminoethyl sorbate
• 英文别名: 2-(dimethylamino)ethyl hexa-2,4-dienoate
• CAS: 16899-74-4
• 化学式: C₁₀H₁₇NO₂
• 分子量: 183.25
• InChiKey: BBGPLJAAAZDEGF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.6
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  29.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：US20020027268A1

  公开（公告）日：2002-03-07

  The present invention provides a resin-encapsulated semiconductor apparatus comprising a semiconductor device having a ferroelectric film and a surface-protective film, and an encapsulant member comprising a resin; the surface-protective film being formed of a polyimide. The present invention also provides a process for fabricating a resin-encapsulated semiconductor apparatus, comprising the steps of forming a film of a polyimide precursor composition on the surface of a semiconductor device having a ferroelectric film; heat-curing the polyimide precursor composition film to form a surface-protective film formed of a polyimide; and encapsulating, with an encapsulant resin, the semiconductor device on which the surface-protective film has been formed. The polyimide may preferably have a glass transition temperature of from 240° C. to 400° C. and a Young's modulus of from 2,600 MPa to 6 GPa. The curing may preferably be carried out at a temperature of from 230° C. to 300° C.

  本发明提供了一种树脂封装半导体装置，该装置包括具有铁电薄膜和表面保护膜的半导体器件，以及由树脂组成的封装件；表面保护膜由聚酰亚胺形成。本发明还提供了一种制造树脂封装半导体设备的工艺，包括以下步骤：在具有铁电薄膜的半导体设备表面形成聚酰亚胺前体组合物薄膜；热固化聚酰亚胺前体组合物薄膜，形成由聚酰亚胺构成的表面保护膜；以及用封装树脂封装已形成表面保护膜的半导体设备。聚酰亚胺最好具有 240°C 至 400°C 的玻璃转化温度和 2,600 MPa 至 6 GPa 的杨氏模量。固化最好在 230 摄氏度至 300 摄氏度的温度下进行。
• US6087006A
  申请人：——

  公开号：US6087006A

  公开（公告）日：2000-07-11
• US6147374A
  申请人：——

  公开号：US6147374A

  公开（公告）日：2000-11-14
• US6200831B1
  申请人：——

  公开号：US6200831B1

  公开（公告）日：2001-03-13
• US6441416B1
  申请人：——

  公开号：US6441416B1

  公开（公告）日：2002-08-27