环己烷羧酸庚酯 | 92319-47-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 中文名称: 环己烷羧酸庚酯
• 英文名称: heptyl cyclohexanecarboxylate
• CAS: 92319-47-6
• 化学式: C₁₄H₂₆O₂
• 分子量: 226.359
• InChiKey: NUUQQOTYKFJRDX-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 保留指数：
  1606.09

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.1
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.93
• 拓扑面积：
  26.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

安全信息

• 海关编码：
  2916209090

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1-溴代庚烷 、 环己烷基甲醛 在 氧气 、 1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯 、 1,3-双(2,4,6-三甲基苯基)氯化咪唑 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 50.0 ℃ 、101.33 kPa 条件下， 反应 48.0h， 以82%的产率得到环己烷羧酸庚酯
  参考文献：
  名称：

  有氧条件下N-杂环卡宾催化醛与烷基卤的氧化酯化反应

  摘要：

  报告了一种有效的 N-杂环卡宾催化醛与烷基卤或 4-甲基苯磺酸烷基酯的氧化酯化反应。值得注意的是（1）烷基卤化物或烷基4-甲基苯磺酸盐的构型完全颠倒，（2）氧的存在对这种转变至关重要。反应在温和条件下顺利进行，并以中等至良好的收率提供各种酯。此外，我们还开发了一种高效的醇串联氧化/酯化反应。这种方法提供了 Breslow 中间体与 sp(3)-碳中心亲电试剂反应的罕见例子。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201100937

文献信息

• COPPER PASTE FOR PRESSURELESS BONDING, BONDED BODY AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP3569329A1

  公开（公告）日：2019-11-20

  A copper paste for pressureless bonding is a copper paste for pressureless bonding, containing: metal particles; and a dispersion medium, in which the metal particles include sub-micro copper particles having a volume average particle diameter of greater than or equal to 0.01 µm and less than or equal to 0.8 µm, and micro copper particles having a volume average particle diameter of greater than or equal to 2.0 µm and less than or equal to 50 µm, and the dispersion medium contains a solvent having a boiling point of higher than or equal to 300°C, and a content of the solvent having a boiling point of higher than or equal to 300°C is greater than or equal to 2 mass% on the basis of a total mass of the copper paste for pressureless bonding.

  一种用于无压粘接的铜浆料是一种用于无压粘接的铜浆料，包含：金属颗粒；以及一种分散介质，其中金属颗粒包括体积平均颗粒直径大于或等于0.01微米且小于或等于0.8微米的亚微型铜颗粒，以及体积平均颗粒直径大于或等于2.0 µm且小于或等于50 µm，分散介质中含有沸点高于或等于300°C的溶剂，且沸点高于或等于300°C的溶剂的含量大于或等于无压键合用铜浆总质量的2%。
• Copper paste for pressureless bonding, bonded body and semiconductor device
  申请人：HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

  公开号：US10930612B2

  公开（公告）日：2021-02-23

  A copper paste for pressureless bonding is a copper paste for pressureless bonding, containing: metal particles; and a dispersion medium, in which the metal particles include sub-micro copper particles having a volume average particle diameter of greater than or equal to 0.01 μm and less than or equal to 0.8 μm, and micro copper particles having a volume average particle diameter of greater than or equal to 2.0 μm and less than or equal to 50 μm, and the dispersion medium contains a solvent having a boiling point of higher than or equal to 300° C., and a content of the solvent having a boiling point of higher than or equal to 300° C. is greater than or equal to 2 mass % on the basis of a total mass of the copper paste for pressureless bonding.

  一种用于无压粘接的铜膏是一种用于无压粘接的铜膏，包含：金属颗粒；和分散介质，其中金属颗粒包括体积平均颗粒直径大于或等于 0.01 μm 且小于或等于 0.8 μm 的亚微型铜颗粒，以及体积平均颗粒直径大于或等于 2.0 μm 且小于或等于 50 μm 的微型铜颗粒，分散介质包含沸点高于或等于 300°C 的溶剂、沸点高于或等于 300 摄氏度的溶剂的含量大于或等于无压接合铜浆总质量的 2%。
• Metal paste for joints, assembly, production method for assembly, semiconductor device, and production method for semiconductor device
  申请人：HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

  公开号：US11370066B2

  公开（公告）日：2022-06-28

  Provided is A metal paste for joints, containing: metal particles; and monovalent carboxylic acid having 1 to 9 carbon atoms, in which the metal particles include sub-micro copper particles having a volume average particle diameter of 0.12 μm to 0.8 ηm, and a content of the monovalent carboxylic acid having 1 to 9 carbon atoms is 0.015 part by mass to 0.2 part by mass with respect to 100 parts by mass of the metal particles.

  提供了一种用于接缝的金属浆料，其中包含：金属颗粒；以及具有 1 至 9 个碳原子的一价羧酸，其中金属颗粒包括体积平均颗粒直径为 0.12 μm 至 0.8 ηm 的亚微型铜颗粒，并且具有 1 至 9 个碳原子的一价羧酸的含量相对于 100 重量份的金属颗粒为 0.015 重量份至 0.2 重量份。
• Hydroesterification of Alkenes with Sodium Formate and Alcohols Promoted by Cooperative Catalysis of Ru₃(CO)₁₂ and 2-Pyridinemethanol
  作者：Dong-Su Kim、Woo-Jin Park、Chang-Hee Lee、Chul-Ho Jun

  DOI：10.1021/jo501828j

  日期：2014.12.19

  A chelation-assisted hydroesterification reaction of alkenes with sodium formate and alcohols that involves cooperative catalysis by Ru-3(CO)(12) and 2-pyridinemethanol is described. In this three-component coupling reaction, sodium formate serves as the carbon monoxide source.
• Ruthenium complex catalyzed intermolecular hydroacylation and transhydroformylation of olefins with aldehydes
  作者：Teruyuki Kondo、Motohiro Akazome、Yasushi Tsuji、Yoshihisa Watanabe

  DOI：10.1021/jo00291a035

  日期：1990.2