3,5-二羟基邻苯二甲酸 | 3209-07-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 3,5-二羟基邻苯二甲酸
• 英文名称: 3,5-dihydroxyphthalic acid
• 英文别名: 3,5-dihydroxy-phthalic acid；3,5-Dihydroxy-phthalsaeure；3.5-Dioxy-benzol-dicarbonsaeure-(1.2)；Resorcin-dicarbonsaeure-(4.5)
• CAS: 3209-07-2
• 化学式: C₈H₆O₆
• 分子量: 198.132
• InChiKey: BMNZPIHTZJNWOV-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  188-190 °C
• 沸点：
  508.6±35.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.779±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.8
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  115
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  6

安全信息

• 海关编码：
  2918290000

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3,5-二羟基邻苯二甲酸 在 乙醚 作用下， 生成 4,6-二乙氧基-2-苯并呋喃-1,3-二酮
  参考文献：
  名称：

  Oxford; Raistrick, Biochemical Journal, 1932, vol. 26, p. 1902,1906

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  methyl 2-formyl-3,5-dihydroxybenzoate 在 氢氧化钾 、 水 作用下， 生成 3,5-二羟基邻苯二甲酸
  参考文献：
  名称：

  61.与霉菌代谢产物有关的化合物的合成。第一部分：3：5-二羟基-2-甲酰基苯甲酸和3：5-二羟基邻苯二甲酸

  摘要：

  DOI：

  10.1039/jr9420000368

文献信息

• INCLUSION COMPLEX CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
  申请人：Ono Kazuo

  公开号：US20100179250A1

  公开（公告）日：2010-07-15

  It is to improve the storage stability of a sealant, to retain the flowability of the sealant when sealing, and to achieve an effective curing rate of the sealant by heating to be applicable as a sealant for delicate semiconductors. It is an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising the following component (A) and component (B). (A) an epoxy resin, (B) a clathrate complex comprising (b1) an aromatic carboxylic acid compound, and (b2) at least one imidazole compound represented by formula (II) (wherein R 2 represents a hydrogen atom, etc.; R 3 to R 5 represent a hydrogen atom, etc.).

  这是为了改善密封剂的储存稳定性，保持密封时密封剂的流动性，并通过加热实现密封剂的有效固化速率，以适用于精细半导体的密封剂。它是一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，包括以下组分（A）和组分（B）。（A）环氧树脂，（B）包括（b1）芳香羧酸化合物和（b2）至少一种由式（II）表示的咪唑化合物的笼形复合物（其中R2表示氢原子等；R3至R5表示氢原子等）。
• PIGMENT DISPERSION AND TONER
  申请人：CANON KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US20160246200A1

  公开（公告）日：2016-08-25

  A pigment dispersion containing a pigment, a non-water-soluble solvent, a compound in which an specific azo skeleton structure is bonded to a specific polymer having a monomer unit given, and a polymer compound having a monomer unit that contains a structure selected from the partial structures given by the specific formulas (3) and (4).

  一种颜料分散液，包含颜料、非水溶性溶剂、一种特定的聚合物，其中该聚合物具有给定的单体单元，以及一种聚合物化合物，该聚合物化合物具有包含从特定公式（3）和（4）给定的部分结构中选择的结构的单体单元。
• Photosensitive composition
  申请人：KONICA CORPORATION

  公开号：EP0083971A2

  公开（公告）日：1983-07-20

  The developability of a positive-working photosensitive composition comprising (a) an o-quinonediazide compound is enhanced by incorporating (b) a condensed resin containing a condensation unit composed of an aromatic compound having a carboxylic group and a phenolic ahydroxyl group, and an aldehyde or ketone. Said condensation unit has preferably the formula: wherein n is 1 or 2, R, is hydrogen, hydroxyl, acyloxy, alkyl, alkoxy, halogen, which may be the same or different when n is 2; and R2 and R3, which may be the same or different, are each hydrogen, alkyl having 1 to 4 carbon atoms, phenyl or substituted phenyl.

  通过加入(b)含有缩合单元的缩合树脂，可提高由(a)邻喹酮噻嗪化合物组成的正片工作感光组合物的显影能力，该缩合单元由具有羧基和酚羟基的芳香族化合物以及醛或酮组成。所述缩合单元最好具有如下式子 其中 n 为 1 或 2，R 为氢、羟基、酰氧基、烷基、烷氧基、卤素，当 n 为 2 时可以相同或不同；R2 和 R3 可以相同或不同，各自为氢、具有 1 至 4 个碳原子的烷基、苯基或取代苯基。
• Photosensitive composition and negative working lithographic printing plate
  申请人：FUJI PHOTO FILM CO., LTD.

  公开号：EP1249731A2

  公开（公告）日：2002-10-16

  A photosensitive composition comprising a resin containing a repeating unit corresponding to a monomer having a structure represented by formula (I) defined in the specification, and a negative working lithographic printing plate having a negative working photosensitive layer comprising the above-described photosensitive composition.

  一种感光组合物，包含一种树脂，该树脂含有与单体相对应的重复单元，该单体的结构由说明书中定义的式 (I) 表示；以及一种底片工作平版印刷板，该底片工作感光层包含上述感光组合物。
• COMPOSITION FOR FORMATION OF CURED EPOXY RESIN, AND CURED PRODUCTS THEREOF
  申请人：Nippon Soda Co., Ltd.

  公开号：EP2489689A1

  公开（公告）日：2012-08-22

  An object of the present invention is to provide a composition for the formation of a cured epoxy resin, wherein the composition can suppress a curing reaction at a low temperature to thereby enhance one-pack stability, and can also be subjected to a heating treatment to thereby effectively cure a resin. The present invention provides a composition for the formation of a cured epoxy resin, the composition comprising the following components (A), (B) and (C): (A) an epoxy resin; (B) a clathrate compound of a carboxylic acid derivative represented by formula (I):         R(COOH)n     (I); and an imidazole compound represented by formula (II); and (C) a tetrakisphenol type compound represented by formula (III).

  本发明的目的是提供一种用于形成固化环氧树脂的组合物，其中该组合物可以在低温下抑制固化反应，从而提高单包稳定性，还可以进行加热处理，从而有效地固化树脂。本发明提供了一种用于形成固化环氧树脂的组合物，该组合物包括以下组分（A）、（B）和（C）： (A) 环氧树脂； (B) 由式(I)代表的羧酸衍生物的凝块化合物： R(COOH)n (I)； 和式 (II) 所代表的咪唑化合物；以及 (C) 式 (III) 所代表的四联酚型化合物。