Bis-(4-dimethoxymethyl-phenyl)-dimethyl-silane | 1056902-90-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Bis-(4-dimethoxymethyl-phenyl)-dimethyl-silane
• CAS: 1056902-90-9
• 化学式: C₂₀H₂₈O₄Si
• 分子量: 360.525
• InChiKey: ZFNNWZITEREPLH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.09
• 重原子数：
  25.0
• 可旋转键数：
  8.0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.4
• 拓扑面积：
  36.92
• 氢给体数：
  0.0
• 氢受体数：
  4.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Bis-(4-dimethoxymethyl-phenyl)-dimethyl-silane 在 盐酸 、 (2R,3R)-2-O-(2,6-diisopropoxybenzoyl)tartaric acid 、 3,5-双(三氟甲基)苯硼酸 作用下， 以 四氢呋喃 、 正己烷 、 水 为溶剂， 反应 37.0h， 生成 (S)-1,3-diphenylbut-3-en-1-ol
  参考文献：
  名称：

  含Si苯基键的双（烯丙基硅烷）与二醛的不对称烯丙基化聚合

  摘要：

  二醛和双（烯丙基硅烷）之间的重复樱井-细穗烯丙基化反应产生了一种在主链上具有立体碳的聚合物。在对映纯路易斯酸催化剂如手性（酰氧基）硼烷（CAB）的存在下，烯丙基化聚合以立体选择性方式进行，得到旋光聚合物。我们已经为不对称烯丙基化聚合反应制备了含有Si苯基键的新单体。聚合后，主链中的Si苯基键很容易断裂，得到相应的手性均烯丙基醇。然后通过手性HPLC分析由降解得到的醇来评价手性聚合物的对映体纯度。

  DOI：

  10.1016/s0957-4166(01)00445-1
• 作为产物：
  描述：

  4-溴苯甲醛二甲缩醛 、 二氯二甲基硅烷 在 正丁基锂 作用下， 以 四氢呋喃 、 正己烷 为溶剂， 反应 14.5h， 生成 Bis-(4-dimethoxymethyl-phenyl)-dimethyl-silane
  参考文献：
  名称：

  含Si苯基键的双（烯丙基硅烷）与二醛的不对称烯丙基化聚合

  摘要：

  二醛和双（烯丙基硅烷）之间的重复樱井-细穗烯丙基化反应产生了一种在主链上具有立体碳的聚合物。在对映纯路易斯酸催化剂如手性（酰氧基）硼烷（CAB）的存在下，烯丙基化聚合以立体选择性方式进行，得到旋光聚合物。我们已经为不对称烯丙基化聚合反应制备了含有Si苯基键的新单体。聚合后，主链中的Si苯基键很容易断裂，得到相应的手性均烯丙基醇。然后通过手性HPLC分析由降解得到的醇来评价手性聚合物的对映体纯度。

  DOI：

  10.1016/s0957-4166(01)00445-1

文献信息

• [EN] NOVEL ORGANOSILICON COMPOUND, NOVEL CROSSLINKING AGENT, CURABLE COMPOSITION, PREPREG, MULTILAYER BODY, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD<br/>[FR] NOUVEAU COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM, NOUVEL AGENT DE RÉTICULATION, COMPOSITION DURCISSABLE, PRÉIMPRÉGNÉ, CORPS MULTICOUCHE, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE<br/>[JA] 新規な有機ケイ素化合物、新規な架橋剤、硬化性組成物、プリプレグ、積層体、金属張積層板および配線基板
  申请人：[en]AGC INC.;[ja]ＡＧＣ株式会社

  公开号：WO2022254902A1

  公开（公告）日：2022-12-08

  本発明は、架橋剤等として用いて好適な新規な有機ケイ素化合物、新規な架橋剤、硬化性組成物、プリプレグ、積層体、金属張積層板および配線基板を提供する。下式（１ＴＱ）で表される有機ケイ素化合物。 （上式中、Ｍは、単結合または置換基を有していてもよい炭素数１～２０のアルキレン基である。ベンゼン環は置換基を有していてもよい。ベンゼン環上のビニル基の置換位置は任意である。ｎは３または４の整数である。Ｒは水素原子、水酸基または有機基であり、Ｒが有機基であるとき、Ｓｉと結合した原子はＣである。）
• 新規な架橋剤、硬化性組成物、プリプレグ、積層体、金属張積層板および配線基板
  申请人：AGC株式会社

  公开号：JP2022186591A

  公开（公告）日：2022-12-15

  【課題】硬化性組成物に用いて好適で、高周波条件における誘電正接（Ｄｆ）が効果的に低減され、熱膨張係数（ＣＴＥ）が充分に低く、ガラス転移温度（Ｔｇ）が充分に高い（半）硬化物を得ることが可能な新規な架橋剤の提供。【解決手段】下式（Ｘ）で表される架橋剤。 TIFF 2022186591000036.tif 40 91 （Ｌは単結合、置換/無置換の芳香環、置換/無置換のＣ１～Ｃ２０のアルキレン基、または、置換/無置換のＣ１～Ｃ２０のアルキレン基と置換/無置換の芳香環との組合せ；ｎは２～４の整数；ＲはＨ、ＯＨ、有機基であり、Ｒが有機基であるとき、Ｓｉと結合した原子はＣ。）【選択図】なし
• [EN] NOVEL ORGANOSILICON COMPOUND, NOVEL CROSSLINKING AGENT, CURABLE COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND WIRING BOARD<br/>[FR] NOUVEAU COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM, NOUVEL AGENT DE RÉTICULATION, COMPOSITION DURCISSABLE, PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, CARTE STRATIFIÉE REVÊTUE DE MÉTAL ET CARTE DE CÂBLAGE<br/>[JA] 新規な有機ケイ素化合物、新規な架橋剤、硬化性組成物、プリプレグ、積層体、金属張積層板および配線基板
  申请人：[en]AGC INC.;[ja]ＡＧＣ株式会社

  公开号：WO2022254901A1

  公开（公告）日：2022-12-08

  本発明は、架橋剤等として用いて好適な新規な有機ケイ素化合物、新規な架橋剤、硬化性組成物、プリプレグ、積層体、金属張積層板および配線基板を提供する。下式（１ｍ）で表される有機ケイ素化合物。 （上式中、Ｍは、単結合または置換基を有していてもよい炭素数１～２０のアルキレン基である。ベンゼン環は置換基を有していてもよい。ベンゼン環上のビニル基の置換位置はメタ位である。ｎは２～４の整数である。Ｒは水素原子、水酸基または有機基であり、Ｒが有機基であるとき、Ｓｉと結合した原子はＣである。）