1,2-Diethoxy-3,4-dimethyl-benzol | 106167-98-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 1,2-Diethoxy-3,4-dimethyl-benzol
• 英文别名: 1,2-Diethoxy-3,4-dimethylbenzene
• CAS: 106167-98-0
• 化学式: C₁₂H₁₈O₂
• 分子量: 194.274
• InChiKey: KFZMQMCQDSXYRJ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  120 °C(Press: 12 Torr)
• 密度：
  0.956±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-ethoxy-6-methyl-phenol 在 氢氧化钾 、 potassium carbonate 、 一水合肼 作用下， 以 乙醇 、 甘油 为溶剂， 反应 2.0h， 生成 1,2-Diethoxy-3,4-dimethyl-benzol
  参考文献：
  名称：

  Profft,E.; Jeschke,H.J., Journal fur praktische Chemie (Leipzig 1954), 1960, vol. 11, p. 309 - 326

  摘要：

  DOI：

文献信息

• [EN] DICING DIE-BONDING INTEGRATED FILM, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD<br/>[FR] FILM INTÉGRÉ DE FIXAGE DE PUCE À QUADRILLAGE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法
  申请人：SHOWA DENKO MATERIALS CO LTD

  公开号：WO2021095370A1

  公开（公告）日：2021-05-20

  ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法が開示される。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、基材層と対面する第１の面及びその反対側の第２の面を有する、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着剤層と、第２の面の中央部を覆うように設けられた接着剤層とを備える。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂を含み、官能基は、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種であり、（メタ）アクリル系樹脂における官能基の含有量は、０．４ｍｍｏｌ／ｇ以上である。
• [EN] INTEGRATED DICING/DIE-BONDING FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] FILM INTÉGRÉ DE DÉCOUPAGE EN DÉS/DE FIXAGE DE PUCE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法
  申请人：SHOWA DENKO MATERIALS CO LTD

  公开号：WO2021095369A1

  公开（公告）日：2021-05-20

  ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが開示される。当該ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、基材層と対面する第１の面及びその反対側の第２の面を有する粘着剤層と、第２の面の中央部を覆うように設けられた接着剤層とを備える。粘着剤層は、接着剤層におけるウェハの貼付け位置に対応する領域を含む第１の領域と、それを囲むように位置する第２の領域とを有し、第１の領域は、第２の領域と比較して粘着力が低下した状態の領域である。粘着剤層において、所定の条件で測定される、接着剤層に対する粘着剤層の第１の領域の粘着力と接着剤層に対する粘着剤層の第２の領域の粘着力との差は、６．５～９．０Ｎ／２５ｍｍである。