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4-ethoxyphenylphosphine | 53800-25-2

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
4-ethoxyphenylphosphine
英文别名
4-Ethoxyphenylphosphin;4-Ethoxy-phenyl-phosphane;(4-ethoxyphenyl)phosphane
4-ethoxyphenylphosphine化学式
CAS
53800-25-2
化学式
C8H11OP
mdl
——
分子量
154.148
InChiKey
PZWMEPLJOZEWDR-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.7
  • 重原子数:
    10
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.25
  • 拓扑面积:
    9.2
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    4-ethoxyphenylphosphine光气 作用下, 以 二氯甲烷 为溶剂, 以81 %的产率得到dichloro(4-ethoxyphenyl)phosphine
    参考文献:
    名称:
    通过过硫代膦酸酐方便且可扩展地合成芳基二氯膦和伯芳基膦
    摘要:
    报道了伯芳基膦 ArPH 2和芳基二氯膦ArPCl 2的可扩展合成路线。通过用五硫化二磷对选定的芳烃 (ArH) 进行亲电取代,以高度区域特异性的方式形成 C-P 键。然后将所得的过硫代膦酸酐Ar 2 P 2 S 4与LiAlH 4反应以得到伯膦ArPH 2。随后 ArPH 2与光气溶液反应生成二氯膦 ArPCl 2. 每个反应步骤都需要最少的纯化,并使用市售且经济的前体。反应的范围显示包括烷氧基和苯氧基取代的苯以及萘和芴作为起始原料。
    DOI:
    10.1055/a-1994-2301
  • 作为产物:
    描述:
    苯乙醚 在 lithium aluminium tetrahydride 、 tetraphosphorus decasulfide 作用下, 以 乙醚 为溶剂, 反应 3.0h, 生成 4-ethoxyphenylphosphine
    参考文献:
    名称:
    通过过硫代膦酸酐方便且可扩展地合成芳基二氯膦和伯芳基膦
    摘要:
    报道了伯芳基膦 ArPH 2和芳基二氯膦ArPCl 2的可扩展合成路线。通过用五硫化二磷对选定的芳烃 (ArH) 进行亲电取代,以高度区域特异性的方式形成 C-P 键。然后将所得的过硫代膦酸酐Ar 2 P 2 S 4与LiAlH 4反应以得到伯膦ArPH 2。随后 ArPH 2与光气溶液反应生成二氯膦 ArPCl 2. 每个反应步骤都需要最少的纯化,并使用市售且经济的前体。反应的范围显示包括烷氧基和苯氧基取代的苯以及萘和芴作为起始原料。
    DOI:
    10.1055/a-1994-2301
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文献信息

  • LIQUID RESIN COMPOSITION, DIE ATTACHING METHOD USING SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CURED PRODUCT OF SAME
    申请人:Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
    公开号:US20170158926A1
    公开(公告)日:2017-06-08
    Provided is a liquid resin composition superior in flatness after screen printing, stability in B stage, adhesiveness to a dicing tape, dicing property and adhesion to a lead frame. The liquid resin composition comprises given amounts of (A) an epoxy resin having not less than two epoxy groups in one molecule; (B) a curing agent having not less than two groups in one molecule that are reactive with epoxy groups; (C) an acrylic resin; (D) a curing agent; (E) an inorganic filler; (F) a diluent; and (G) a dimethyl silicone.
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