4-ethoxymethyl-benzaldehyde diethylacetal | 142516-48-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-ethoxymethyl-benzaldehyde diethylacetal
• 英文别名: 4-Aethoxymethyl-benzaldehyd-diaethylacetal；1-(Diethoxymethyl)-4-(ethoxymethyl)benzene
• CAS: 142516-48-1
• 化学式: C₁₄H₂₂O₃
• 分子量: 238.327
• InChiKey: JIWCLCVIZVLGJR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  142 °C(Press: 14 Torr)
• 密度：
  0.989±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.3
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  27.7
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-ethoxymethyl-benzaldehyde diethylacetal 在 硫酸 、 溶剂黄146 作用下， 生成 4-(ethoxymethyl)benzaldehyde
  参考文献：
  名称：

  Arditti; Palfray, Comptes Rendus Hebdomadaires des Seances de l'Academie des Sciences, 1946, vol. 223, p. 547

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  对二甲苯 在 乙醇 、 氯 作用下， 生成 4-ethoxymethyl-benzaldehyde diethylacetal
  参考文献：
  名称：

  Arditti; Palfray, Comptes Rendus Hebdomadaires des Seances de l'Academie des Sciences, 1946, vol. 223, p. 547

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Epoxy resin compositions
  申请人：MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.

  公开号：EP0529936A1

  公开（公告）日：1993-03-03

  Epoxy resin compositions and their cured compositions comprise, as essential components, an epoxy resin and a phenolic resin of a structure formed by crosslinking a phenolic compound with particular trifunctional aromatic residual groups. Preferably, the phenolic resin and the epoxy resin are mixed at such a ratio that 0.5-1.5 moles of hydroxyl groups of the phenolic resin are contained per mole of epoxy groups of the epoxy resin. The resin compositions are low in modulus of elasticity, coefficient of linear expansion and water absorption and are excellent in heat resistance and solder cracking resistance. The resin compositions can be used as semiconductor sealants owing to their superb solder cracking resistance.

  环氧树脂组合物及其固化组合物的基本成分包括环氧树脂和酚醛树脂，酚醛树脂的结构是由酚类化合物与特定的三官能芳香残基交联而成。酚醛树脂和环氧树脂的混合比例最好是每摩尔环氧树脂的环氧基团含有 0.5-1.5 摩尔的酚醛树脂羟基。这种树脂组合物的弹性模量、线膨胀系数和吸水性较低，耐热性和耐焊料开裂性极佳。由于具有极佳的耐焊料开裂性，这种树脂组合物可用作半导体密封剂。
• Sabetay, Comptes Rendus Hebdomadaires des Seances de l'Academie des Sciences, 1931, vol. 193, p. 1194
  作者：Sabetay

  DOI：——

  日期：——
• US5216112A
  申请人：——

  公开号：US5216112A

  公开（公告）日：1993-06-01