Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kleben fester Substrate unter Verwendung von Epoxidharz, Photoinitiator und gegebenenfalls Photosensibilisator enthaltenden, nach Polymerisation klebend wirkenden Mischungen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man eine Klebemischung aus einem oder mehreren epoxidischen Monomeren, einem unter Einwirkung elektromagnetischer Strahlung Protonen freisetzenden Photoinitiator und gegebenenfalls einem Photosensibilisator herstellt, diese auf die zu verklebenden Substratflächen aufträgt, eine Polymerisation der Klebemischung durch Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung einleitet, die Polymerisation bis kurz vor den Gelpunkt des Polymeren führt, die zu verklebenden und mit Klebemischung beschichteten Substratflächen vereinigt und die verklebende Polymermischung aushärtet, sowie im genannten Verfahren verwendbare Klebesysteme, die ein oder mehrere epoxidische Monomere, einen unter Einwirkung elektromagnetischer Strahlung Protonen freisetzenden Photoinitiator und gegebenenfalls einen Photosensibilisator enthalten.
本发明涉及一种使用含有环氧
树脂、光
引发剂和光敏剂且聚合后具有粘合效果的混 合物粘合固体基材的工艺,其特征在于:由一种或多种环氧单体、在电磁辐射作用下 释放质子的光
引发剂和光敏剂制备粘合剂混合物,将其涂在待粘合的基材表面、通过电磁辐射照射使粘合剂混合物开始聚合,聚合过程持续到聚合物凝胶点之前,将待粘合和涂覆的基材表面与粘合剂混合物结合并固化粘合剂聚合物混合物,以及可用于上述工艺的粘合剂系统,该系统包含一种或多种环氧单体、一种在电磁辐射作用下释放质子的光
引发剂,以及适当的光敏剂。