这项研究的目的是合成含有四
氯per联
酰亚胺作为桥接部分的超支化聚
噻吩衍
生物(P1和P4),以研究这些衍
生物的热,电
化学和光电性能。聚合物(P2和P3在本研究中,还合成了含有软烷基间隔基作为桥连部分的)和线性聚(
3-己基噻吩)(P3HT)进行比较。通过Universal Grignard易位聚合反应合成了具有高区域规则性的聚合物。
GPC结果表明,超支化聚
噻吩的分子量高于P3HT。TGA实验表明,所有聚合物在约300°C的第一阶段失重。此外,含有刚性四
氯per双
酰亚胺基团的聚合物加热后的重量损失比P3HT小,表明热稳定性增强。超支化聚合物的紫外可见吸收最大值类似于薄膜状态下的P3HT,而它们的吸收肩带比P3HT强,通过引入桥接架构,表明链间相互作用更强,主干之间的距离更短。此外,发现这些超支化聚合物的荧光强度减弱,这意味着激子的
重组减少以发光,并且载流子有更多机会迁移到两个电极。电
化学分析表明