通过使用可以轻松获得一系列电子修饰的芳基
配体以及甲基,
乙烯基金络合物的配合物,研究了影响
金(III)芳基中还原性C-C交叉偶联反应速率的因素。钳形化合物[(C ^ N ^ C)AuR](R = C 6 F 5,CH = CMe 2,Me和p‐ C 6 H 4 X,其中X = OMe,F,H,t Bu,Cl, CF 3或NO 2)作为起始原料(C ^ N ^ C = 2,6-(4' - t BuC 6 H 3)2
吡啶二阴离子)。进行原型验证,然后添加一个等效的SMe 2导致定量生成
硫醚配合物[(C ^ N-CH)AuR(SMe 2)] +。在添加第二个SMe 2
吡啶后,
吡啶被置换,从而触发了还原性芳基-R的消除。这些交叉偶联的速率按以下顺序增加:k(
乙烯基)> k(芳基)≫ k(C 6 F 5)> k(Me)。
乙烯基-芳基偶合特别快,在221 K时为1.15×10 -3 L mol -1 s