Dubey; Kumar, C. Ravi; Reddy, P. V. V. Prasada, Indian Journal of Chemistry - Section B Organic and Medicinal Chemistry, 2003, vol. 42, # 9, p. 2115 - 2118
PERI-CONDENSED HETEROCYCLIC COMPOUNDS AS MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICES
申请人:Merck Patent GmbH
公开号:US20220384735A1
公开(公告)日:2022-12-01
The present application relates to compounds of a formula (I), to processes for preparing the compounds, and to electronic devices comprising one or more of the compounds.
[EN] PERI-CONDENSED HETEROCYCLIC COMPOUNDS AS MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS HÉTÉROCYCLIQUES PÉRI-CONDENSÉS EN TANT QUE MATÉRIAUX DESTINÉS À DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES<br/>[DE] PERI-KONDENSIERTE HETEROZYKLISCHE VERBINDUNGEN ALS MATERIALIEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2021053046A1
公开(公告)日:2021-03-25
Die vorliegende Anmeldung betrifft Verbindungen einer Formel (I), Verfahren zur Herstellung der Verbindungen, und elektronische Vorrichtungen enthaltend eine oder mehrere der Verbindungen.