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1,-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-diphenylindan | 1082204-91-8

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-diphenylindan
英文别名
4-[1-(4-Hydroxyphenyl)-3,5-diphenyl-2,3-dihydroinden-1-yl]phenol
1,-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-diphenylindan化学式
CAS
1082204-91-8
化学式
C33H26O2
mdl
——
分子量
454.568
InChiKey
HOMPQUFKKGHTRI-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    8.3
  • 重原子数:
    35
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    6.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.09
  • 拓扑面积:
    40.5
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    2

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    3,5-diphenyl-1-indanone苯酚硫酸3-巯基丙酸 作用下, 以42%的产率得到1,-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-diphenylindan
    参考文献:
    名称:
    NOVEL EPOXY COMPOUND, ALKALI-DEVELOPABLE RESIN COMPOSITION, AND ALKALI-DEVELOPABLE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
    摘要:
    公开号:
    EP2145880B1
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文献信息

  • US8252512B2
    申请人:——
    公开号:US8252512B2
    公开(公告)日:2012-08-28
  • NOVEL EPOXY COMPOUND, ALKALI-DEVELOPABLE RESIN COMPOSITION, AND ALKALI-DEVELOPABLE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
    申请人:Adeka Corporation
    公开号:EP2145880B1
    公开(公告)日:2011-09-28
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