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苯甲酸,4-羟基-,4-[(4-羟基苯氧基)羰基]苯基酯 | 129683-09-6

中文名称
苯甲酸,4-羟基-,4-[(4-羟基苯氧基)羰基]苯基酯
中文别名
——
英文名称
4-((4-hydroxyphenoxy)carbonyl)phenyl 4-hydroxybenzoate
英文别名
[4-(4-Hydroxyphenoxy)carbonylphenyl] 4-hydroxybenzoate
苯甲酸,4-羟基-,4-[(4-羟基苯氧基)羰基]苯基酯化学式
CAS
129683-09-6
化学式
C20H14O6
mdl
——
分子量
350.328
InChiKey
DDFHTUNCPLAWPR-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    4
  • 重原子数:
    26
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    93.1
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    6

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    苯甲酸,4-羟基-,4-[(4-羟基苯氧基)羰基]苯基酯四丁基溴化铵 、 sodium hydroxide 作用下, 反应 24.5h, 生成
    参考文献:
    名称:
    一种液晶环氧光敏树脂及其制备方法
    摘要:
    本发明公开了一种液晶环氧光敏树脂及其制备方法。将含介晶基元且端部带有‑OH的化合物、环氧氯丙烷和催化剂混合,通入N2保护,在40~100℃下反应得到溶液A;滴加NaOH到溶液A中,去除反应生成的水,继续反应0.1~4小时后将产物过滤除去NaCl,将所得滤液除去多余的EHC,得到溶液B;溶液B与甲醇/丙酮溶液混合,降温结晶,得到的结晶物用甲醇洗涤并抽滤、烘干,得到液晶环氧光敏树脂。本发明提供的液晶环氧光敏树脂具有液晶有序和网络交联两者的优势,从而使液晶环氧树脂具有优良的光、电性能和较好的热机械性能,又可以通过紫外光照射来实现其固化,尺寸收缩率低,有效解决了其成型性差的缺点,而且具有固化速度快、生产效率高、污染小、节省能源等优点。
    公开号:
    CN113735801A
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文献信息

  • COMPOSITION, AND OPTICAL FILM INCLUDING THE COMPOSITION
    申请人:Sumitomo Chemical Company, Limited
    公开号:US20170306237A1
    公开(公告)日:2017-10-26
    Provided is a composition which can be used for formation of an optical film having high quality and a high dichroic ratio even after the composition is stored for a predetermined period of time. The composition includes a compound represented by the general formula (A) and a compound represented by the general formula (B), wherein R 1a in the general formula (A) and R 1b in the general formula (B) are mutually different groups. R 1a —Ar 1a —N═N—Ar 2a —N═N—Ar 3a —R 10a (A) R 1b —Ar 1b —N═N—Ar 2b —N═N—Ar 3b —R 10a (B)
  • THERMOSETTING COMPOUND
    申请人:DAICEL CORPORATION
    公开号:US20190119489A1
    公开(公告)日:2019-04-25
    Provided is a thermosetting compound that has satisfactory solvent solubility and can be rapidly cured by a heat treatment to form a cured product having extreme heat resistance. The thermosetting compound according to the present invention is represented by following Formula (1). In Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a thermosetting group; D 1 and D 2 are each, identically or differently, selected from a single bond and a linkage group; Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 are each, identically or differently, selected from a divalent aromatic hydrocarbon group and a divalent group including two or more aromatic hydrocarbons bonded to each other via any one selected from a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, and a divalent alicyclic hydrocarbon group; and E represents, independently on each occurrence, an ester bond.
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