[Cu(pyrimidine-2-thione)2I]2 | 854588-91-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 二嗪类
• 英文名称: [Cu(pyrimidine-2-thione)2I]2
• 英文别名: copper(1+);1H-pyrimidine-2-thione;pyrimidin-1-ium-2-thiolate;diiodide
• CAS: 854588-91-3
• 化学式: C₁₆H₁₆Cu₂I₂N₈S₄
• 分子量: 829.522
• InChiKey: BRJAPSOLBLOCLL-UHFFFAOYSA-L

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -4.12
• 重原子数：
  32
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  169
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  copper(l) iodide 、 2-巯基嘧啶 以 二氯甲烷 、 乙腈 为溶剂， 以80%的产率得到[Cu(pyrimidine-2-thione)2I]2
  参考文献：
  名称：

  卤化铜（I）和中性杂环硫酮的配位聚合物具有新的配位模式。

  摘要：

  氯化铜（I）或溴化物与等摩尔量的中性嘧啶-2-硫酮配体（pymtH）反应，得到线性链聚合物[Cu（pymtH）X] n（X = Cl，Br），其中pymtH配体充当桥接N，S供体。相比之下，在相同条件下，碘化亚铜（I）生成的二聚配合物[Cu（pymtH）2I] 2与pymtH配体通过环外硫原子在末端和桥联模式下采用单齿配位模式。杂环硫酮配体2,4,6-三巯基三嗪（H3TMT）与卤化铜（I）的反应提供了新颖的三维聚合物，该聚合物在立方空间群Pa中结晶。每个铜（I）离子均由三个S原子配位三个不同的H3TMT配体，每个H3TMT充当三齿桥接配体，通过其硫原子连接三个铜（I）离子，从而形成两个独立的三维（3D）网络。该网络属于三连接（10、3）-一种拓扑，该拓扑是对映的且互穿的。在所有络合物中，配体均以硫酮形式存在，并且所有卤化物均与铜（I）离子末端配位。还研究了配合物的光致发光和热学性质。

  DOI：

  10.1021/ic050209j