1,3,5-Tricyanato-benzol | 1138-70-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,3,5-Tricyanato-benzol
• 英文别名: 1,3,5-Tricyanatobenzene；(3,5-dicyanatophenyl) cyanate
• CAS: 1138-70-1
• 化学式: C₉H₃N₃O₃
• 分子量: 201.141
• InChiKey: UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  84.585 °C
• 沸点：
  322.4±52.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.420±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  99.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  、 、 1,3,5-Tricyanato-benzol 、 、 1,3,6-Tricyanato naphthalene 、 [4-(4-氰基苯基)苯基]氰酸酯 、 、 、 2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷 、 2,2-Bis(3,5-dichloro-4-cyanatophenyl)propane 、 、 2,2-bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)propane 、 bis(4-cyanatophenyl)ether 、 bis(4-cyanatophenyl)thioether 、 Bis(4-cyanatophenyl)sulfone 、 Tris(4-cyanatophenyl)phosphite 、 tris(4-cyanatophenyl) phosphate 、 、 、 在 polycarbonate 、 cyanogen halide 作用下， 以4,026,913 and DEP 2,611,796) and styryl pyridine cyanate obtained的产率得到
  参考文献：
  名称：

  Thermosetting resin composition from cyanate ester and non-branched

  摘要：

  公开了一种热固性树脂组合物，为多官能团氰酸酯树脂组合物，包括：（I）从由至少两个氰酸酯的多官能团氰酸酯、这种氰酸酯的预聚物和它们的混合物中选择的氰酸酯化合物；和（II）至少一种非支链芳香化合物，其占总树脂组合物重量的5-40％，所述芳香化合物具有178-800的数量平均分子量，2-6个芳香核的平均数和沸点大于300℃，其中具有2-6个芳香核的部分占50％以上。

  公开号：

  US04904760A1
• 作为产物：
  描述：

  间苯三酚 、 氯化氰 在 三乙胺 作用下， 生成 1,3,5-Tricyanato-benzol
  参考文献：
  名称：

  Grigat,E.; Puetter,R., Chemische Berichte, 1964, vol. 97, p. 3012 - 3017

  摘要：

  DOI：

文献信息

• [EN] BUTADIEN2,3-DIYL LINKED DI-DOPO DERIVATIVES AS FLAME RETARDANTS<br/>[FR] DÉRIVÉS DE DI-DOPO LIÉS OAR BUTADIÈN-2,3-DIYLE EN TANT QUE RETARDATEURS DE FLAMME
  申请人：ALBEMARLE CORP

  公开号：WO2014179688A1

  公开（公告）日：2014-11-06

  Disclosed are novel, halogen-free flame-retardants derived from 9,10-Dihydro-9-Oxa-10-Phosphaphenantrene-10-oxide (DOPO) of the structure below: This invention also relates to the use of the halogen free DOPO derived compositions as flame-retardants in polymers, and a process of preparing the above compounds by reacting a formula A compound with a formula B compound:

  本发明涉及从下面结构的9,10-二氢-9-氧-10-磷杂菲-10-氧化物（DOPO）衍生的新型无卤素阻燃剂：该发明还涉及将无卤素DOPO衍生组合物用作聚合物中的阻燃剂，并通过将式A化合物与式B化合物反应制备上述化合物的方法。
• Micro- and Mesoporous Polycyanurate Networks Based on Triangular Units
  作者：Hao Yu、Changjiang Shen、Zhonggang Wang

  DOI：10.1002/cplu.201300090

  日期：2013.6

  Hyper‐cross‐linked polycyanurate networks (CE‐P1 and CE‐P2) were synthesized by means of thermal self‐cyclotrimerization from two triangular cyanate resin monomers 1,3,5‐tri(4‐cyanatophenyl)benzene and 1,3,5‐tricyanatobenzene, respectively. Interestingly, it was found that CE‐P1 exhibited microporous characteristics and a moderately large BET surface area. The two narrow peaks in the nonlocal density

  高热交联聚氰尿酸酯网络（CE-P1和CE-P2）是通过热自环三聚反应由两种三角形氰酸酯树脂单体1,3,5-三（4-氰基苯基）苯和1,3,5合成的-三氰基苯。有趣的是，发现CE-P1具有微孔特性和中等大的BET表面积。非局部密度泛函理论（NLDFT）曲线中的两个窄峰出现在0.57和1.01 nm处。相比之下，CE‐P2样品的表面积小，孔径分布宽，主要孔大约为3.39 nm，表明是介孔材料。其原因是根据氰酸酯单体的几何构型，位阻和反应性来解释的。CO的吸附2，H 2，苯，Ñ己烷，和水蒸汽通过将数据与孔隙率参数，化学结构，和两个网络的组合物，相关联的影响。结果表明，截然不同的孔隙性质显着影响了气体和蒸气的吸附。尤其是有机蒸气，例如苯和n己烷由于其亲和性而倾向于吸附在孔表面，因此吸附量紧密地附着在样品的表面积上。相反，聚合物的疏水性使水分子在孔内优先凝结，因此孔径而不是表面积成为影响水蒸气吸附的主要因素。
• Reworkable thermosetting resin composition
  申请人：Klemarczyk Philip T.

  公开号：US20080214840A1

  公开（公告）日：2008-09-04

  This invention relates to thermosetting resin compositions useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as CSPs, BGAs, LGAs and the like, each of which having a semiconductor chip, such as LSI, on a carrier substrate. The compositions of this invention are reworkable when subjected to appropriate conditions.

  这项发明涉及热固性树脂组合物，适用于安装在电路板上的半导体器件，如CSPs、BGAs、LGAs等，每个器件都有一个半导体芯片，如LSI，安装在载体基板上。本发明的组合物在适当条件下可重复加工。
• [EN] POLY(ALLYL ETHER)S OF POLYCYCLOPENTADIENE POLYPHENOL<br/>[FR] POLY(ALLYL ÉTHERS) DE POLYCYCLOPENTADIÈNE POLYPHÉNOL
  申请人：DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

  公开号：WO2011136847A1

  公开（公告）日：2011-11-03

  Embodiments include poly(allyl ether)s of polycyclopentadiene polyphenol that can be obtained by allylation of a polycyclopentadiene polyphenol, where the aromatic hydroxyl group(s) (-OH) are converted to HR1C=CR1-CH2-0- and/or H2R1C-CR1=HC-0-, where R1 is as described herein. Embodiments also include thermosettable compositions including the poly(allyl ether)s of polycyclopentadiene polyphenol and products obtained by curing the thermosettable compositions.

  实施例包括聚环戊二烯多酚的聚烯丙醚，其可通过多环戊二烯多酚的烯丙基化获得，其中芳香羟基(-OH)被转化为HR1C=CR1-CH2-0-和/或H2R1C-CR1=HC-0-，其中R1如本文所述。实施例还包括包括聚环戊二烯多酚聚烯丙醚的热固性组合物和通过固化热固性组合物获得的产品。
• Reworkable compositions of oxirane(s) or thirane(s)-containing resin and curing agent
  申请人：——

  公开号：US20030073770A1

  公开（公告）日：2003-04-17

  This invention relates to thermosetting resin compositions useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as CSPs, BGAs, LGAs and the like, each of which having a semiconductor chip, such as LSI, on a carrier substrate. The compositions of this invention are reworkable when subjected to appropriate conditions.

  本发明涉及热固性树脂组合物，可用于将半导体器件（如CSP、BGA、LGA等）安装在电路板上，每个器件都有一个载体基板上的半导体芯片（如LSI）。本发明的组合物在适当条件下可进行重复加工。