ethenylbenzocyclobutane | 54559-04-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物
• 英文名称: ethenylbenzocyclobutane
• 英文别名: vinyl-benzocyclobutane；7-Ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene
• CAS: 54559-04-5
• 化学式: C₁₀H₁₀
• 分子量: 130.189
• InChiKey: OOVQLEHBRDIXDZ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.4
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.2
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  邻二氯苄 在 三氯化铁 、 magnesium 作用下， 647.0 ℃ 、10.67 Pa 条件下， 生成 ethenylbenzocyclobutane
  参考文献：
  名称：

  通过快速真空热解形成取代的苯并环丁烯

  摘要：

  在关键步骤中，通过涉及热解1,4-消除HCl的反应顺序，由2-甲基苯甲醛以高收率获得在四元环中带有取代基的苯环丁烯。

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(00)88653-0
• 作为试剂：
  描述：

  、 过氧化苯甲酰 、 甲苯 在 氮 、 苯乙烯 、 ethenylbenzocyclobutane 、 CaH2 、 甲醇 、 二氯甲烷 、 methylene 作用下， 反应 34.0h， 以Integration of the four-membered ring methylene protons and comparison with the combined aromatic ring region gave a composition of 22.4 mole percent vinylbenzocyclobutene的产率得到
  参考文献：
  名称：

  Sacrificial styrene benzocyclobutene copolymers for making air gap semiconductor devices

  摘要：

  一种形成半导体结构内部空气间隙的方法，包括以下步骤：（a）使用牺牲性聚合物占据半导体结构中的空间；（b）加热半导体结构以分解牺牲性聚合物，从而在半导体结构内留下空气间隙，其中步骤（a）中的牺牲性聚合物是苯乙烯或苯乙烯衍生物（例如α-甲基苯乙烯）和苯并环丁烯乙烯或苯并环丁烯乙烯衍生物的共聚物。此外，还提供了一种半导体结构，其具有位于导体线之间的牺牲性聚合物，其中牺牲性聚合物是苯乙烯或苯乙烯衍生物和苯并环丁烯乙烯或苯并环丁烯乙烯衍生物的共聚物。

  公开号：

  US20060264065A1

文献信息

• SCHIESS, P.;RUTSCHMANN, S.;TOAN, VAN, VIEN, TETRAHEDRON LETT., 1982, 23, N 36, 3669-3672
  作者：SCHIESS, P.、RUTSCHMANN, S.、TOAN, VAN, VIEN

  DOI：——

  日期：——