3,3'-Methylenebis(1-phenyl-1H-pyrrole-2,5-dione) | 47534-51-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯啉
• 英文名称: 3,3'-Methylenebis(1-phenyl-1H-pyrrole-2,5-dione)
• 英文别名: 3-[(2,5-dioxo-1-phenylpyrrol-3-yl)methyl]-1-phenylpyrrole-2,5-dione
• CAS: 47534-51-0
• 化学式: C₂₁H₁₄N₂O₄
• 分子量: 358.3
• InChiKey: BTUZQYJLOSUOAV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.1
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

文献信息

• Substituierte ungesättigte bicyclische Imide und deren Polymeren
  申请人：CIBA-GEIGY AG

  公开号：EP0105024A1

  公开（公告）日：1984-04-04

  Imide der Formel worin E, R und n die im Patentanspruch 1 angegebene Bedeutung haben, sind Zwischenprodukte für die Herstellung von vernetzten Polymeren mit ausgezeichneten physikalischen Eigenschaften. Die Polymeren können insbesondere zur Herstellung von Glas- und Kohlefaser-verstärkten Kunststoffen sowie als elektrische Isolierstoffe verwendet werden.

  式中的酰亚胺 其中 E、R 和 n 如权利要求 1 所定义，是生产具有优异物理性能的交联聚合物的中间体。这种聚合物尤其可用于生产玻璃纤维和碳纤维增强塑料以及电绝缘材料。
• Thermosetting resins toughened with sulfone polymers
  申请人：CIBA-GEIGY AG

  公开号：EP0583224A2

  公开（公告）日：1994-02-16

  Thermosetting resin systems exhibiting improved performance characteristics when utilized in composite product applications, said resin systems being modified with a polyarylsulfidesulfone dispersed therein and with a polyethersulfone dissolved therein. As thermosetting resins epoxy or bismaleimide resins are preferred.

  热固性树脂体系在应用于复合材料产品时具有更好的性能特点，所述树脂体系由分散在其中的聚芳硫醚砜和溶解在其中的聚醚砜改性而成。作为热固性树脂，首选环氧树脂或双马来酰亚胺树脂。
• Neue härtbare Bismaleinimid-Systeme
  申请人：CIBA-GEIGY AG

  公开号：EP0458744B1

  公开（公告）日：1995-06-28
• US4515962A
  申请人：——

  公开号：US4515962A

  公开（公告）日：1985-05-07
• US4604437A
  申请人：——

  公开号：US4604437A

  公开（公告）日：1986-08-05