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4-formyl-3,5-dimethoxybenzoic acid | 1282549-15-8

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
4-formyl-3,5-dimethoxybenzoic acid
英文别名
4-Formyl-3,5-dimethoxybenzoic acid
4-formyl-3,5-dimethoxybenzoic acid化学式
CAS
1282549-15-8
化学式
C10H10O5
mdl
——
分子量
210.186
InChiKey
PDLBXFLJCWYMCA-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    0.9
  • 重原子数:
    15
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.2
  • 拓扑面积:
    72.8
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    5

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    4-formyl-3,5-dimethoxybenzoic acid甲醇 、 sodium tetrahydroborate 、 三丁基膦potassium carbonate1,1'-azodicarbonyl-dipiperidine 作用下, 以 四氢呋喃N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂, 反应 28.75h, 生成 methyl 3,5-dimethoxy-4-[(2,2,2-trifluoroethoxy)methyl]benzoate
    参考文献:
    名称:
    SUBSTITUTED AMIDE COMPOUND
    摘要:
    一种替代酰胺化合物作为药物组合物的活性成分是有用的,特别是用于治疗由溶血磷脂酸(LPA)引起的疾病的药物组合物。该化合物的化学式如下: 在这个化学式中,A是可选地取代的芳基等;B是可选地取代的5-成员芳香杂环基团;X是单键或—(CR X1 R X2 ) n —;n为1、2、3或4;R X1 和R X2 为氢等;Y 1 到Y 5 分别为CR Y 或N;每个R Y 为氢等;R 1 和R 2 为氢等;m为1、2或3;R 3 为氢等;R 4 为可选地取代的低碳烷基等。
    公开号:
    US20120184521A1
  • 作为产物:
    参考文献:
    名称:
    SUBSTITUTED AMIDE COMPOUND
    摘要:
    一种替代酰胺化合物作为药物组合物的活性成分是有用的,特别是用于治疗由溶血磷脂酸(LPA)引起的疾病的药物组合物。该化合物的化学式如下: 在这个化学式中,A是可选地取代的芳基等;B是可选地取代的5-成员芳香杂环基团;X是单键或—(CR X1 R X2 ) n —;n为1、2、3或4;R X1 和R X2 为氢等;Y 1 到Y 5 分别为CR Y 或N;每个R Y 为氢等;R 1 和R 2 为氢等;m为1、2或3;R 3 为氢等;R 4 为可选地取代的低碳烷基等。
    公开号:
    US20120184521A1
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文献信息

  • RESIN COMPOSITION, FILAMENTOUS MATERIAL, THREE-DIMENSIONAL ADDITIVELY MANUFACTURED OBJECT, AND METHOD FOR PRODUCING THREE-DIMENSIONAL ADDITIVELY MANUFACTURED OBJECT
    申请人:KONICA MINOLTA, INC.
    公开号:EP4011982A1
    公开(公告)日:2022-06-15
    The present invention addresses the problem of providing: a resin composition and a filamentous material for forming a three-dimensional additively manufactured object having excellent durability (strength) in external bending stress; a three-dimensional additively manufactured object produced using the filamentous material; and a method for producing the three-dimensional additively manufactured object. This resin composition is for use in forming shaped objects by a thermal fusion/extrusion method, and is characterized by comprising a resin including a polymer having a partial structure represented by general formula (1). General formula (1): -(X)n-J-A (In the general formula, X represents -C(=O)-, -C(=O)NH-, -SiR1R2-, or -S-, where R1 and R2 each represent a substituent, J represents a linking group, A represents a functional group, and n indicates 1 or 0.)
    本发明所要解决的问题是:提供一种树脂组合物和丝状材料,用于形成在外部弯曲应力下具有优异耐久性(强度)的三维快速成型物体;提供一种使用该丝状材料生产的三维快速成型物体;以及提供一种生产该三维快速成型物体的方法。该树脂组合物用于通过热熔/挤压方法形成异形物体,其特征在于包含一种树脂,该树脂包括具有通式(1)所代表的部分结构的聚合物。通式(1)-(X)n-J-A(通式中,X 代表-C(=O)-、-C(=O)NH-、-SiR1R2-或-S-,其中 R1 和 R2 各自代表取代基,J 代表连接基,A 代表官能团,n 表示 1 或 0)。
  • US8669246B2
    申请人:——
    公开号:US8669246B2
    公开(公告)日:2014-03-11
  • US8815920B2
    申请人:——
    公开号:US8815920B2
    公开(公告)日:2014-08-26
  • [EN] SUBSTITUTED AMIDE COMPOUND<br/>[FR] COMPOSÉ AMIDE SUBSTITUÉ
    申请人:ASTELLAS PHARMA INC
    公开号:WO2011037192A1
    公开(公告)日:2011-03-31
     本発明は医薬組成物、殊に、リゾホスファジン酸(LPA)により引き起こされる疾患の治療用医薬組成物の有効成分として有用な下記式(I)の置換アミドを提供する。 (式中、Aは置換されていてもよいアリール等を、Bは置換されていてもよい芳香族5員ヘテロ環基を、Xは単結合又は-(CRX1RX2)n-を、nは1、2、3又は4を、RX1、RX2 は水素等を、Y1~Y5 はCRY 又はNを、RY は水素等を、R1 及びR2 は水素等を、mは1、2又は3を、R3 は水素等を、R4は置換されていてもよい低級アルキル等を表す。)
  • [EN] RESIN COMPOSITION, FILAMENTOUS MATERIAL, THREE-DIMENSIONAL ADDITIVELY MANUFACTURED OBJECT, AND METHOD FOR PRODUCING THREE-DIMENSIONAL ADDITIVELY MANUFACTURED OBJECT<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE, MATÉRIAU FILAMENTEUX, OBJET TRIDIMENSIONNEL FABRIQUÉ DE MANIÈRE ADDITIVE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'OBJET TRIDIMENSIONNEL FABRIQUÉ DE MANIÈRE ADDITIVE<br/>[JA] 樹脂組成物、フィラメント材料、三次元積層体及び三次元積層体の製造方法
    申请人:KONICA MINOLTA INC
    公开号:WO2021029311A1
    公开(公告)日:2021-02-18
    本発明の課題は、外部からの曲げ応力に対する耐久性(強度)に優れた三次元積層体を形成する樹脂組成物及びフィラメント材料と、それを用いた三次元積層体と三次元積層体の製造方法を提供することである。 本発明の樹脂組成物は、熱溶融押し出し方式の成形体形成に用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を構成する樹脂が、高分子体に下記一般式(1)で表される部分構造を有する樹脂であることを特徴とする。一般式(1)― (X)n ― J ― A〔式中、Xは、-C(=O)-、-C(=O)NH-、-SiR1R2-、又は-S-を表す。R1及びR2は、それぞれ置換基を表す。Jは、連結基を表す。Aは、機能性基を表す。nは、1又は0を表す。〕
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