2,2-bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane | 128481-73-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,2-bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane
• 英文别名: Hexafluoro；4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol
• CAS: 128481-73-2
• 化学式: C₂₁H₁₈F₆O₂
• 分子量: 416.363
• InChiKey: QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7.3
• 重原子数：
  29
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.24
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2-bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane 在 palladium on activated charcoal 氢气 作用下， 以 氯仿 为溶剂， 反应 3.5h， 以96%的产率得到2,2-bis(4-hydroxy-3-propylphenyl)hexafluoropropane
  参考文献：
  名称：

  Abraham, Michael H.; Hamerton, Ian; Rose, John B., Journal of the Chemical Society. Perkin transactions II, 1991, # 9, p. 1417 - 1423

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  六氟双酚 A 在 potassium carbonate 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 反应 9.5h， 生成 2,2-bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane
  参考文献：
  名称：

  一类分子玻璃的合成方法及其作为高频低介电常数材料的应用

  摘要：

  本发明提供了一类分子玻璃的合成方法及其作为高频低介电常数材料的应用。具体地，本发明提供了一种分子玻璃单体，其具有如下式(I)所示的分子结构，所述分子玻璃单体具有优异的加工性能，经高温处理会形成不熔不溶的树脂，这种分子玻璃在加热时只显示玻璃化转变但无熔点，类似于无定形状态。本发明的分子玻璃固化后得到的树脂具有高耐热性和低吸水率，尤其是在高频下表现出优异的介电常数和介电损耗，可作为低介电常数基体树脂或封装材料广泛应用于高频通讯、微电子工业和航空航天等领域中。

  公开号：

  CN113429358B

文献信息

• 티올-엔 반응을 이용한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법
  申请人：SAMYANG CORPORATION 주식회사 삼양사(120110515934) Corp. No ▼ 110111-4720945BRN ▼101-86-66838

  公开号：KR20170075105A

  公开（公告）日：2017-07-03

  본 발명은 알콕시실릴알킬-S-알킬기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 차세대 반도체 기판 및 PCB 등의 고집적화 및 고성능의 전자부품 제조에 사용시 개선된 내열성 및 열팽창 특성을 나타내며 경화도도 우수한 복합체를 제공할 수 있는 신규한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것이다.

  本发明涉及具有알科西基-烷基-S-烷基基团的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，本发明涉及新型双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物，该复合物在制造下一代半导体基板和PCB等高密度和高性能电子元件时表现出改善的耐热性和热膨胀特性，同时提供优异的硬化度。
• COMPOUND, RESIN, COMPOSITION AND PATTERN FORMATION METHOD
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：US20210070727A1

  公开（公告）日：2021-03-11

  The present invention provides a compound represented by following formula (0):

  本发明提供了以下式（0）表示的化合物。
• COMPOUND, RESIN, COMPOSITION, RESIST PATTERN FORMATION METHOD AND CIRCUIT PATTERN FORMATION METHOD
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：US20210070685A1

  公开（公告）日：2021-03-11

  The present invention provides a compound having a specific structure represented by the following formula (0), a resin having a constituent unit derived from the compound, various compositions containing the compound and/or the resin, and various methods using the compositions.

  本发明提供一种具有以下式（0）所代表的特定结构的化合物，具有从该化合物衍生的组分单元的树脂，含有该化合物和/或树脂的各种组合物，以及使用这些组合物的各种方法。
• FILM FORMING MATERIAL FOR LITHOGRAPHY, COMPOSITION FOR FILM FORMATION FOR LITHOGRAPHY, UNDERLAYER FILM FOR LITHOGRAPHY, AND METHOD FOR FORMING PATTERN
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：US20210165327A1

  公开（公告）日：2021-06-03

  An object of the present invention is to provide a film forming material for lithography that is applicable to a wet process, and is useful for forming a photoresist underlayer film excellent in heat resistance, etching resistance, embedding properties to a supporting material having difference in level, and film flatness; and the like. The problem described above can be solved by the following film forming material for lithography. A film forming material for lithography comprising: a compound having a group of formula (0A): (In formula (0A), R A is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; and R B is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.); and a compound having a group of formula (0B):

  本发明的目的是提供一种适用于湿法的光刻膜材料，用于形成具有良好耐热性、耐蚀性、嵌入性和膜平整度的光刻胶底层膜，以及支撑材料之间高度差异的问题。以上所述的问题可以通过以下的光刻膜材料来解决。一种光刻膜材料，包括：具有公式（0A）组的化合物：（在公式（0A）中，RA是氢原子或具有1至4个碳原子的烷基；RB是具有1至4个碳原子的烷基。）；以及具有公式（0B）组的化合物：
• COMPOSITION FOR FORMING OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT, COMPOUND, AND RESIN
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：US20210309595A1

  公开（公告）日：2021-10-07

  Provided is a composition containing a polyphenol compound (B) and a solvent, in which the polyphenol compound (B) is at least one selected from a compound represented by the following formula (1) and a resin having a structure represented by the following formula (2): wherein R Y , R T , X, m, N, r, and L are as described in the description.

  提供的是含有多酚化合物(B)和溶剂的组合物，其中多酚化合物(B)至少选自以下式子(1)所表示的化合物和以下式子(2)所表示的具有结构的树脂之一：其中RY、RT、X、m、N、r和L如说明书中所述。