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7-methyl-5-phenyltetrazolo[1,5-a]pyrimidine | 113392-38-4

中文名称
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中文别名
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英文名称
7-methyl-5-phenyltetrazolo[1,5-a]pyrimidine
英文别名
7-Methyl-5-phenyl-tetrazolo[1,5-a]pyrimidin;7-Methyl-5-phenyl-[1,2,3,4]tetrazolo[1,5-a]pyrimidine
7-methyl-5-phenyltetrazolo[1,5-a]pyrimidine化学式
CAS
113392-38-4
化学式
C11H9N5
mdl
MFCD00522538
分子量
211.226
InChiKey
BGHJBNXSXOFICP-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.7
  • 重原子数:
    16
  • 可旋转键数:
    1
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.09
  • 拓扑面积:
    56
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    4

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    2-hydrazino-4-methyl-6-phenylpyrimidine溶剂黄146 、 sodium nitrite 作用下, 以 为溶剂, 反应 1.5h, 以71%的产率得到7-methyl-5-phenyltetrazolo[1,5-a]pyrimidine
    参考文献:
    名称:
    2-azido-4-(trifluoromethyl)-6-R-pyrimidines (R = H, 4-ClC6H4) 中叠氮化物-四唑互变异构的合成与研究
    摘要:
    以2-叠氮嘧啶为例,研究了带有三氟甲基的叠氮嘧啶中的叠氮-四唑平衡。后者是通过 2-肼基-4-三氟甲基嘧啶的亚硝化和 NaN3 与 4-三氟甲基-2-氯-6-(4-氯苯基)嘧啶的反应合成的。互变异构平衡 5-三氟甲基四唑并[1,5-a]嘧啶⇆ 2-叠氮基-4-三氟甲基嘧啶在无溶剂和DMSO-d6溶液中观察到,而在CDCl3中仅存在叠氮化物形式。对于2-叠氮基-4-三氟甲基-6-(4-氯苯基)嘧啶,在CDCl3溶液中仅检测到叠氮化物异构体,而在DMSO-d6溶液中与5-(三氟甲基)-7-(4-氯苯基)四唑并[1,5-a]嘧啶(互变异构体比例为99:1)。5-三氟甲基四唑的热力学和动力学参数[1,
    DOI:
    10.1007/s11172-018-2154-z
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文献信息

  • Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition for polishing of cobalt comprising substrates
    申请人:BASF SE
    公开号:US10899945B2
    公开(公告)日:2021-01-26
    Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition (Q) for chemical mechanical polishing of a substrate (S) comprising (i) cobalt and/or (ii) a cobalt alloy and (iii) Ti N and/or TaN, wherein the CMP composition (Q) comprises (E) Inorganic particles (F) at least one organic compound comprising an amino-group and an acid group (Y), wherein said compound comprises n amino groups and at least n+1 acidic protons, wherein n is a integer≥1. (G) at least one oxidizer in an amount of from 0.2 to 2.5 wt.-% based on the total weight of the respective CMP composition, (H) an aqueous medium wherein the CMP composition (Q) has a pH of more than 6 and less than 9.
    一种化学机械抛光(CMP)组合物(Q),用于对包含(i)钴和/或(ii)钴合金和(iii)Ti N和/或TaN的基体(S)进行化学机械抛光,其中所述CMP组合物(Q)包含 (E) 无机颗粒 (F) 至少一种包含氨基和酸基(Y)的有机化合物,其中所述化合物包含n个氨基和至少n+1个酸性质子,其中n为整数≥1。(G) 至少一种氧化剂,其用量为 0.2 至 2.5 wt.- %,以混合物总重量为基准。(H) 一种水介质,其中 CMP 组合物 (Q) 的 pH 值大于 6 但小于 9。
  • Buelow, Chemische Berichte, 1909, vol. 42, p. 4434
    作者:Buelow
    DOI:——
    日期:——
  • Buelow, Privatmitt.
    作者:Buelow
    DOI:——
    日期:——
  • USE OF A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) COMPOSITION FOR POLISHING OF COBALT COMPRISING SUBSTRATES
    申请人:BASF SE
    公开号:EP3334794B1
    公开(公告)日:2020-02-19
  • CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITION
    申请人:BASF SE
    公开号:EP3714012A1
    公开(公告)日:2020-09-30
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