4,4'-(4,4'-hexafluoroisopropylidenediphenoxy)bis(phthalic acid) | 74938-84-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4,4'-(4,4'-hexafluoroisopropylidenediphenoxy)bis(phthalic acid)
• 英文别名: Bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl] hexafluoropropane；4-[4-[2-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phthalic acid
• CAS: 74938-84-4
• 化学式: C₃₁H₁₈F₆O₁₀
• 分子量: 664.468
• InChiKey: IOUVQFAYPGDXFG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7
• 重原子数：
  47
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  168
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  16

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4,4'-(4,4'-hexafluoroisopropylidenediphenoxy)bis(phthalic acid) 在 乙酸酐 作用下， 以 溶剂黄146 为溶剂， 生成 双酚AF二酐
  参考文献：
  名称：

  具有3-邻苯二甲酰亚胺和4-邻苯二甲酰亚胺单元的聚醚酰亚胺的比较：合成，表征和物理性质

  摘要：

  具有3-或4-邻苯二甲酰亚胺部分的双（醚酐）通过分别使3-或4-硝基邻苯二甲腈与几种二醇反应并将所得的双（醚二腈）转化为双（醚酐）来制备。在两步溶液聚合和酰亚胺化过程中，将选定的二酐转化为聚（醚酰亚胺）。已发现，在大多数情况下，具有4-邻苯二甲酸酐单元的二酐可得到具有几种芳族二胺中任何一种的高分子量聚合物。相反，具有3-邻苯二甲酸酐单元的二酐主要得到低分子量产物。通过电喷雾电离质谱法对几种低分子量产物的检查表明，根据二胺的结构，产物由环状或线性的小的低聚物组成。由4，4′-双（4′′-氨基苯氧基）联苯（BAPB）和几种带有3-或4-邻苯二甲酸酐单元的双（醚酐）中的每一种制备一系列高分子量聚合物。酸酐具有异丙基或六氟异丙基单元或邻位-甲基或邻-叔二醇残基中的丁基取代基。这些聚合物的分子量和玻璃化转变温度为特征。研究了聚合物的气体渗透率，正电子an灭和介电弛豫行为，其性质与分子结构有关。介电弛

  DOI：

  10.1021/ma0524732
• 作为产物：
  描述：

  六氟双酚 A 在 氢氧化钾 、 potassium carbonate 作用下， 以 甲醇 、 水 、 二甲基亚砜 为溶剂， 生成 4,4'-(4,4'-hexafluoroisopropylidenediphenoxy)bis(phthalic acid)
  参考文献：
  名称：

  具有3-邻苯二甲酰亚胺和4-邻苯二甲酰亚胺单元的聚醚酰亚胺的比较：合成，表征和物理性质

  摘要：

  具有3-或4-邻苯二甲酰亚胺部分的双（醚酐）通过分别使3-或4-硝基邻苯二甲腈与几种二醇反应并将所得的双（醚二腈）转化为双（醚酐）来制备。在两步溶液聚合和酰亚胺化过程中，将选定的二酐转化为聚（醚酰亚胺）。已发现，在大多数情况下，具有4-邻苯二甲酸酐单元的二酐可得到具有几种芳族二胺中任何一种的高分子量聚合物。相反，具有3-邻苯二甲酸酐单元的二酐主要得到低分子量产物。通过电喷雾电离质谱法对几种低分子量产物的检查表明，根据二胺的结构，产物由环状或线性的小的低聚物组成。由4，4′-双（4′′-氨基苯氧基）联苯（BAPB）和几种带有3-或4-邻苯二甲酸酐单元的双（醚酐）中的每一种制备一系列高分子量聚合物。酸酐具有异丙基或六氟异丙基单元或邻位-甲基或邻-叔二醇残基中的丁基取代基。这些聚合物的分子量和玻璃化转变温度为特征。研究了聚合物的气体渗透率，正电子an灭和介电弛豫行为，其性质与分子结构有关。介电弛

  DOI：

  10.1021/ma0524732

文献信息

• HYGROMORPHIC POLYMERS AND COPOLYMERS HAVING HUMIDITY-DRIVEN MOTILITY
  申请人：Government of the United States, as represented by the Secretary of the Air Force

  公开号：US20170260334A1

  公开（公告）日：2017-09-14

  New diamine monomers bearing sulfone terminated pendant groups, as well as methods for making the same, are provided. The diamine monomers are useful toward making polyamide, polyimide, and poly(amide-imide) polymers and copolymers, which possess hygromorphic properties and demonstrate humidity driven motility.

  提供了带有磺酸终端偏基团的新二胺单体及其制备方法。这些二胺单体可用于制备具有湿敏性能和表现出湿度驱动运动的聚酰胺、聚酰亚胺和聚（酰胺-亚胺）聚合物和共聚物。
• FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
  申请人：Masuko Takashi

  公开号：US20100239858A1

  公开（公告）日：2010-09-23

  An object of the present invention is to provide a film-like adhesive capable of achieving a superior combination of processability and reflow resistance. A film-like adhesive of the present invention is used for bonding a semiconductor element to an adherend, and includes an adhesive layer comprising at least one resin selected from the group consisting of polyurethaneimide resins, polyurethaneamideimide resins and polyurethaneimide-polyurethaneamideimide resins.

  本发明的目的是提供一种类似于薄膜的粘合剂，能够实现优秀的加工性和回流抗性的组合。本发明的类似于薄膜的粘合剂用于将半导体元件粘合到粘合体上，包括一个粘合层，该粘合层包括至少一种树脂，所述树脂从聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂和聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂组成的群体中选出。
• POLYAMIC ACID RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
  申请人：Miyazaki Daichi

  公开号：US20130289202A1

  公开（公告）日：2013-10-31

  The disclosed polyamic acid resin composition contains (a) a polyamic acid represented by general formula (1) or (2), and (b) a solvent. (A, A′, C, C′ are end-capped polyamic acid blocks comprising diaminobenzanilide and pyromellitic dianhydride or benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and B, or D, is a polyamic acid block comprising a repeating unit other than A, A′, or C, C′. A-B-A′  (1) C-D-C′  (2)

  披露的聚酰亚胺树脂组合物包含（a）由通式（1）或（2）表示的聚酰亚胺，以及（b）溶剂。（A，A'，C，C'是端基聚酰亚胺块，包括二氨基苯酰亚胺和苯二酸酐或苯并苯酮四羧酸酐，而B或D是聚酰亚胺块，包括除A，A'，C，C'以外的重复单元。A-B-A'（1）C-D-C'（2）
• RESIN COMPOSITION AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR
  申请人：Miyazaki Daichi

  公开号：US20130184406A1

  公开（公告）日：2013-07-18

  A polyamic acid resin composition includes (a) a polyamic acid having structures represented by general formula (1) in an amount of at least 80% of all the repeating units and (b) a solvent. In formula (1), A is a polyamic acid block represented by general formula (2); B is a polyamic acid block represented by general formula (3); and k is a positive integer. In formula (2), Ws are divalent organic groups having two or more carbon atoms, mainly composed of divalent organic groups represented by general formula (4); Xs are tetravalent organic groups having two or more carbon atoms. In formula (3), Ys are divalent organic groups having two or more carbon atoms, exclusive of the groups represented by formula (4); Zs are tetravalent organic groups each having two or more carbon atoms, and are mainly composed of tetravalent organic groups represented by general formula (5) or (6).

  一种聚酰胺酸树脂组合物包括（a）至少占所有重复单元的80％的结构由通式（1）表示的聚酰胺酸和（b）溶剂。在公式（1）中，A是由通式（2）表示的聚酰胺酸块；B是由通式（3）表示的聚酰胺酸块；k是正整数。在公式（2）中，Ws是具有两个或更多碳原子的二价有机基团，主要由通式（4）表示的二价有机基团组成；Xs是具有两个或更多碳原子的四价有机基团。在公式（3）中，Ys是具有两个或更多碳原子的二价有机基团，不包括公式（4）表示的基团；Zs是具有两个或更多碳原子的四价有机基团，主要由通式（5）或（6）表示的四价有机基团组成。
• MECHANICAL MIXING PROCESSES
  申请人：Xerox Corporation

  公开号：US20150076417A1

  公开（公告）日：2015-03-19

  A ball milling free and roll milling free process that includes the mechanical mixing of a mixture of ingredients comprising a polymer, a perfluoropolyether phosphate, a conductive component, and a solvent.

  一种不需要球磨和辊磨的过程，包括机械混合由聚合物、全氟聚醚磷酸酯、导电组分和溶剂组成的混合物。