Die Erfindung betrifft thermoplastische Polyamid-Formmassen enthaltend: (A) mindestens 20 Gew.-% Polyamid und/oder mindestens ein Copolymer mit mindestens 20 Gew.-% Polyamidbausteinen, wobei das Polyamid und/oder die Polyamidbausteine auf aliphatischen C6-C12 Lactamen oder (ω- Aminocarbonsäuren mit 4 bis 44 Kohlenstoffatomen, bevorzugt mit 4 bis 18 Kohlenstoffatomen, oder auf aromatischen ω-Aminocarbonsäuren mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen basieren oder Polykondensate sind, erhältlich aus der Polykondensation von mindestens einem Diamin aus der Gruppe der aliphatischen Diamine mit 4 bis 18 C-Atomen, der cycloaliphatischen Diamine mit 7 bis 22 C-Atomen in Kombination mit mindestens einer Dicarbonsäure aus der Gruppe aus aliphatischen Dicarbonsäuren mit 4 bis 44 C-Atomen, cycloaliphatischen Dicarbonsäuren mit 8 bis 24 C-Atomen und aromatischen Dicarbonsäuren mit 8 bis 20 C-Atomen; (B) 0,01 Gew.-% bis 2 Gew.-%, bezogen auf den Polyamidanteil und/oder den Anteil an Polyamidbausteinen der Zusammensetzung eines kupferhaltigen Stabilisierungsmittels; (C) 0,01 Gew.-% bis 3 Gew.-%, bezogen auf den Polyamidanteil und/oder den Anteil an Polyamidbausteinen der Zusammensetzung, mindestens einer organischen Verbindung mit Metall-komplexierenden Gruppen, ausgewählt aus der Gruppe der Säureamid-, Oxamid-, Oxalanilid-, Hydrazin-, Säurehydrazid- oder Hydrazongruppen sowie der Gruppe der Benzotriazole, so dass die Kupferionen in komplexiertere Form durch Bindung an die Metall-komplexierenden Gruppen vorliegen. Diese Formmassen können als Schichtmaterial für Kühlflüssigkeitsleitungen verwendet werden.
本发明涉及热塑性聚酰胺模塑组合物,该组合物含有: (A) 至少 20 重量%的聚酰胺和/或至少一种含有至少 20 重量%聚酰胺结构砌块的共聚 物,其中聚酰胺和/或聚酰胺结构砌块基于脂肪族 C6-C12 内酰胺或(ω-
氨基
羧酸),其 中聚酰胺结构砌块的重量百分比为 4 至 44%,聚酰胺和/或聚酰胺结构砌块基于脂肪族 C6-C12 内酰胺或(ω-
氨基
羧酸),其中聚酰胺结构砌块的重量百分比为 4 至 44%。按重量计,聚酰胺和/或聚酰胺砌块基于脂肪族 C6-C12 内酰胺或具有 4 至 44 个碳原子(最好是 4 至 18 个碳原子)的ω-
氨基
羧酸,或具有 6 至 20 个碳原子的芳香族ω-
氨基
羧酸,或其缩聚物、(A) 0.01 重量份的二元
羧酸,由至少一种二元胺与至少一种二
羧酸缩聚而成,这 些二元胺包括具有 4 至 18 个碳原子的脂肪族二元胺、具有 7 至 22 个碳原子的环脂 族二元胺,这些二元胺包括具有 4 至 44 个碳原子的脂肪族二
羧酸、具有 8 至 24 个碳原子的环脂族二
羧酸和具有 8 至 20 个碳原子的芳香族二
羧酸;(B) 0.01 wt.-(B) 0.01%至 2%(重量百分比)的含
铜稳定剂(以聚酰胺含量和/或聚酰胺构 件在组合物中的比例为基础)(C) 0.01 % 至 3 %(以聚酰胺含量和/或聚酰胺结构砌块在组合物中的比例为基 础)的至少一种带有
金属络合基团的有机化合物,这些
金属络合基团选自酸 酰胺、草酰胺、
草酰苯胺、
肼、酸
肼或腙基团以及苯并三唑基团,这样
铜离子就能通过 与
金属络合基团结合而以络合物形式存在。这些模塑化合物可用作冷却剂管路的涂层材料。