3,3'-Dimethyl-5,5'-bis-acetoxymethyl-4,4'-diacetoxy-biphenyl | 102957-08-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: 3,3'-Dimethyl-5,5'-bis-acetoxymethyl-4,4'-diacetoxy-biphenyl
• 英文别名: [2-Acetyloxy-5-[4-acetyloxy-3-(acetyloxymethyl)-5-methylphenyl]-3-methylphenyl]methyl acetate；[2-acetyloxy-5-[4-acetyloxy-3-(acetyloxymethyl)-5-methylphenyl]-3-methylphenyl]methyl acetate
• CAS: 102957-08-4
• 化学式: C₂₄H₂₆O₈
• 分子量: 442.466
• InChiKey: YKYZUHQSVOIPRW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.2
• 重原子数：
  32
• 可旋转键数：
  11
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  105
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-羟基-3-甲基苯甲醛 在 lead(IV) acetate 作用下， 以 溶剂黄146 为溶剂， 生成 3,3'-Dimethyl-5,5'-bis-acetoxymethyl-4,4'-diacetoxy-biphenyl
  参考文献：
  名称：

  Wessely,F. et al., Chemische Berichte, 1960, vol. 93, p. 2840 - 2851

  摘要：

  DOI：

文献信息

• NOVEL POLYACYLOXYMETHYL-4,4'-ACYLOXYBIPHENYL COMPOUND
  申请人：HONSHU CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.

  公开号：US20210323906A1

  公开（公告）日：2021-10-21

  The present invention addresses the problem of providing a novel compound which readily dissolves in liquid epoxy resins and which can be a hardener for epoxy resins to give cured objects excellent in terms of heat resistance and chemical resistance. Provided as a means for solving the problem is a polyacyloxymethyl-4,4′-acyloxybiphenyl compound represented by formula (1).

  本发明解决了以下问题：提供一种在液态环氧树脂中容易溶解且可作为环氧树脂的硬化剂，从而制备出在耐热性和耐化学性方面表现优异的固化物体。本发明提供的解决方案是一种由式（1）表示的聚酰氧甲基-4,4'-酰氧基联苯化合物。