[DE] WÄSSRIGES BAD UND VERFAHREN ZUM ELEKTROLYTISCHEN ABSCHEIDEN VON KUPFERSCHICHTEN<br/>[EN] WATER BATH AND METHOD FOR ELECTROLYTIC DEPOSITION OF COPPER COATINGS<br/>[FR] BAIN AQUEUX ET PROCEDE POUR DEPOSER DES COUCHES DE CUIVRE PAR VOIE ELECTROLYTIQUE
申请人:——
公开号:WO1999031300A2
公开(公告)日:1999-06-24
[EN] A water deposition bath is used for homogeneous electrolytic deposition of copper coatings, more particularly, on printed boards. Said bath contains at least one copper ion source, at least one compound enhancing the electric conductivity of the deposition bath and at least one additive. The additive contains at least one conversion product, formed by epihalogenohydrins, dihalogenohydrins or 1-halogen-2,3-propanediols and polyamidoamines. The polyamidoamines are formed by condensation reaction of dicarboxylic acids with polyalkylene polyamines. Copper coatings with homogenous coating thickness can be deposited using said bath.
[FR] L'invention vise à permettre le dépôt électrolytique homogène de couches de cuivre, notamment sur des cartes de circuits. A cet effet, on utilise un bain de dépôt aqueux contenant au moins une source d'ion cuivre, au moins un composé augmentant la conductivité électrique du bain de dépôt et au moins un additif constitué par au moins un produit de réaction contenant des épihalogénohydrines, des dihalogénohydrines ou des 1-halogéno-2,3-propanediols et des polyamido-amines. Les polyamido-amines sont formées par réaction de condensation d'acide dicarboxylique avec des polyamines de polyalkylène. L'utilisation de ce bain permet le dépôt de couches de cuivre d'épaisseur homogène.
[DE] Zum gleichmässigen elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten, insbesondere auf Leiterplatten, wird eine wässriges Abscheidebad eingesetzt, das als Bestandteile mindestens eine Kupferionenquelle, mindestens eine die elektrische Leiftfähigkeit des Abscheidebades erhöhende Verbindung sowie mindestens einen Zusatzstoff enthält, wobei als Zusatzstoff mindestens ein Umsetzungsprodukt, gebildet aus Epihalogenhydrinen, Dihalogenhydrinen bzw. 1-Halogen-2,3-propandiolen und Polyamidoaminen, enthalten ist. Die Polyamidoamine werden durch Kondensationsreaktion von Dicarbonsäuren mit Polyalkylenpolyaminen gebildet. Bei Abscheidung von Kupferschichten aus diesem Bad können Kupferschichten mit gleichmässiger Schichtdicke abgeschieden werden.