4,4'-甲二基二(2-氟苯胺) | 13824-23-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 4,4'-甲二基二(2-氟苯胺)
• 英文名称: 3,3'-Difluor-4,4'-diamino-diphenylmethan
• 英文别名: ANILINE, 4,4'-METHYLENEBIS(o-FLUORO-；4-[(4-amino-3-fluorophenyl)methyl]-2-fluoroaniline
• CAS: 13824-23-2
• 化学式: C₁₃H₁₂F₂N₂
• 分子量: 234.248
• InChiKey: POQRATOGWOSTHW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.7
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.08
• 拓扑面积：
  52
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4,4'-甲二基二(2-氟苯胺) 、 尿素 在 锌 作用下， 生成
  参考文献：
  名称：

  一种卤素改性偶氮类二胺扩链剂、其制备方法及用途

  摘要：

  本发明涉及一种卤素改性偶氮类二胺扩链剂、其制备方法及用途，所得到的卤素改性偶氮类二胺扩链剂可以与异氰酸酯及可生物降解聚酯多元醇共同使用，生产聚氨酯相关制品。因扩链剂特殊的结构设计，使其可进一步提升聚氨酯制品力学性能，防火性能的同时，可有效提升其制品的可降解能力，促进制品的降解速度。同时在降解过程中的产物，因可起到肥料作用，使其降解后产物更有利于进行填埋处理，及使填埋土地更有效的进行农行利用。该类制品可应用于聚氨酯涂料、体育铺装材料等领域。

  公开号：

  CN115322123A
• 作为产物：
  描述：

  N-乙酰苯胺 在 copper (II)-fluoride 、 硫酸 、 硝酸 作用下， 反应 5.5h， 生成 4,4'-甲二基二(2-氟苯胺)
  参考文献：
  名称：

  一种卤素改性偶氮类二胺扩链剂、其制备方法及用途

  摘要：

  本发明涉及一种卤素改性偶氮类二胺扩链剂、其制备方法及用途，所得到的卤素改性偶氮类二胺扩链剂可以与异氰酸酯及可生物降解聚酯多元醇共同使用，生产聚氨酯相关制品。因扩链剂特殊的结构设计，使其可进一步提升聚氨酯制品力学性能，防火性能的同时，可有效提升其制品的可降解能力，促进制品的降解速度。同时在降解过程中的产物，因可起到肥料作用，使其降解后产物更有利于进行填埋处理，及使填埋土地更有效的进行农行利用。该类制品可应用于聚氨酯涂料、体育铺装材料等领域。

  公开号：

  CN115322123A

文献信息

• RESIN DISPERSIONS HAVING UNIFORM PARTICLE DIAMETERS, RESIN PARTICLES AND PROCESSES FOR PRODUCING BOTH
  申请人：SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

  公开号：EP1283236A1

  公开（公告）日：2003-02-12

  The present invention provides a method of producing an aqueous dispersion which comprises    dispersing a resin (b) or a solvent solution thereof, or a precursor (b0) of said resin (b) or a solvent solution thereof in an aqueous dispersion of resin particles (A) composed of resin (a) and    causing the precursor (b0) to react in the case where the precursor (b0) or a solvent solution thereof is used, to prepare resin particles (B) composed of said resin (b) in said aqueous dispersion of resin particles (A) and    thereby give an aqueous dispersion (X1) of resin particles (C) having a structure such that the resin particle (A) adheres to the surface of the resin particle (B). Further, an aqueous dispersion (X2) of resin particles (B) can be produced by a method    which comprises cleaving the resin particle (A) and resin particle (B) from each other and    removing resin particles (A), or    which comprises dissolving resin particles (A). The present invention can make it possible to obtain resin particles of uniform particle diameter.

  本发明提供了一种生产水性分散体的方法，该方法包括 将树脂 (b) 或其溶剂溶液，或所述树脂 (b) 的前体 (b0) 或其溶剂溶液分散在由树脂 (a) 组成的树脂颗粒 (A) 的水分散液中，以及 在使用前体（b0）或其溶剂溶液的情况下，使前体（b0）发生反应，以制备在所述树脂颗粒（A）的水分散液中由所述树脂（b）组成的树脂颗粒（B），并由此得到水分散液。 从而得到树脂颗粒（C）的水分散液（X1），该树脂颗粒（C）具有使树脂颗粒（A）粘附在树脂颗粒（B）表面的结构。 此外，树脂颗粒（B）的水性分散液（X2）可通过以下方法制得 该方法包括将树脂颗粒（A）和树脂颗粒（B）相互分离并 去除树脂颗粒（A），或 包括溶解树脂颗粒（A）。 本发明可以获得粒径均匀的树脂颗粒。
• ADHESIVE FOR RESIN ROLL ASSEMBLY AND RESIN ROLL
  申请人：Sanyo Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP1293549A1

  公开（公告）日：2003-03-19

  An adhesive for resin roll assembly which is to be used in such a manner that the adhesive is injected into the space between a cylindrical object made of a resin and either a roll core or a fiber-reinforced underlayer formed by winding a fibrous material impregnated with a thermosetting resin on the outer periphery of a roll core and is then gradationally cured to unite the cylindrical object to the roll core or underlayer. It comprises an epoxy resin (a) and one or more amine compound curing agents (b) selected from the group consisting of aliphatic polyamines, alicyclic polyamines, heterocyclic polyamines, polyamide-polyamines having a number-average molecular weight of 800 or lower, polyether polyamines having a number-average molecular weight of 1,000 or lower, and cyanoethylated polyamines.

  一种用于树脂辊装配的粘合剂，其使用方式是将粘合剂注入由树脂制成的圆柱形物体与辊芯或通过在辊芯外围缠绕浸渍有热固性树脂的纤维材料而形成的纤维增强底层之间的空间，然后逐步固化，使圆柱形物体与辊芯或底层结合在一起。它包括环氧树脂（a）和一种或多种胺化合物固化剂（b），这些胺化合物固化剂选自脂肪族多胺、脂环族多胺、杂环族多胺、平均分子量为 800 或更低的多胺、平均分子量为 1 000 或更低的聚醚多胺和氰乙基化多胺。
• RESIN PARTICLE AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF
  申请人：SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

  公开号：EP1535951A1

  公开（公告）日：2005-06-01

  A method for preparing a resin particle having a large surface area and a shape factor (SF-1) of 110 to 800, which comprises a step of applying a shear force to an aqueous dispersion having a viscosity of 300 to 100,000 mPa·s formed by adding a thickener to an aqueous dispersion containing resin particles, and a subsequent step of decreasing the viscosity of the aqueous dispersion to 200 mPa·s or less by adding a viscosity decreasing agent as necessary. Resin particles obtained by the method can be used as additives for paint, additives for coating materials, powder coatings, additives for cosmetics, resins for slush molding, spacers for use in manufacturing electronic components or devices, standard particles for electronic measuring instruments, toners for electrophotography, toners for electrostatic recording, toners for electrostatic printing, and hot-melt adhesives.

  一种制备具有大表面积且形状系数（SF-1）为 110 至 800 的树脂颗粒的方法，其步骤包括：向含有树脂颗粒的水性分散液中加入增稠剂而形成的粘度为 300 至 100,000 mPa-s 的水性分散液施加剪切力；随后，根据需要加入降粘剂，将水性分散液的粘度降至 200 mPa-s 或更低。通过该方法获得的树脂颗粒可用作油漆添加剂、涂层材料添加剂、粉末涂料、化妆品添加剂、泞模树脂、用于制造电子元件或设备的垫片、电子测量仪器的标准颗粒、电子照相调色剂、静电记录调色剂、静电印刷调色剂和热熔粘合剂。
• POLISHING LIQUID FOR CMP PROCESS AND POLISHING METHOD
  申请人：SANYO CHEMICAL INDUSTRIES LTD.

  公开号：EP1628334A1

  公开（公告）日：2006-02-22

  An abrasive liquid for CMP process characterized by comprising an abrasive material, an aqueous solvent and an addition agent, and containing abrasive particles having a particle diameter of 20 to 80 nm by 15 weight % or more on the basis of the weight of the abrasive liquid; and a method of polishing by using the abrasive liquid are appropriate for the processing of flattening the surface of a device wafer on which at least a silicon oxide film is formed, and take effect of being capable of stably performing superior abrasive properties such as flattening properties, low flaw properties and high washing properties, and then are the most appropriate for the processing of flattening the surface of a semiconductor device comprising a layer insulation film or an element separation film, a magnetic head and a substrate for a liquid crystal display in the semiconductor industry.

  一种用于CMP工艺的研磨液，其特征在于由研磨材料、水性溶剂和添加剂组成，并含有颗粒直径为20至80纳米的研磨颗粒，其重量占研磨液重量的15%或以上；以及使用该研磨液进行抛光的方法，适用于至少形成了氧化硅薄膜的器件晶片表面的平整处理，并能稳定地发挥优异的研磨性能，如平整性能、低缺陷性能和高清洗性能，因此最适用于半导体工业中包括层绝缘膜或元件分离膜、磁头和液晶显示器基板的半导体器件表面的平整处理。
• RESIN DISPERSION AND RESIN PARTICLE
  申请人：Sanyo Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP1710271A1

  公开（公告）日：2006-10-11

  Disclosed are core-shell resin particles (C2) each comprising one or more film-like shell layers (P) comprising a resin (a) which is a polyurethane resin and a core layer (Q) comprising a resin (b). A core-shell resin particle (C2) is characterized in that the weight ratio between (P) and (Q) is from 0.1:99.9 to 70:30, the volatile content in the resin particle (C2) is not more than 2 weight %, and the content of vinyl resins in the resin (b) is not more than 30 weight %. Such resin particles have a uniform particle diameter and are excellent in electrostatic properties, thermal and storage stability and thermal characteristics.

  本发明公开了芯壳树脂颗粒（C2），每个芯壳树脂颗粒（C2）包括一个或多个由聚氨酯树脂（a）组成的薄膜状壳层（P）和由树脂（b）组成的芯层（Q）。芯壳树脂颗粒（C2）的特点是：（P）和（Q）的重量比从 0.1:99.9 到 70:30，树脂颗粒（C2）中的挥发物含量不超过 2 重量%，树脂（b）中的乙烯基树脂含量不超过 30 重量%。这种树脂颗粒的粒径均匀，静电性能、热稳定性、储存稳定性和热特性都很好。