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p-nitrobenzyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-sulphonate | 121172-98-3

中文名称
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中文别名
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英文名称
p-nitrobenzyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-sulphonate
英文别名
p-nitrobenzyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-sulfonate;(4-Nitrophenyl)methyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-sulfonate
p-nitrobenzyl 9,10-dimethoxyanthracene-2-sulphonate化学式
CAS
121172-98-3
化学式
C23H19NO7S
mdl
——
分子量
453.472
InChiKey
CUHCLROITCDERO-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5
  • 重原子数:
    32
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.13
  • 拓扑面积:
    116
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    7

上下游信息

  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    参考文献:
    名称:
    对-硝基苄基9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸的光化学解离通过分子内电子转移
    摘要:
    尽管已知邻硝基苄基芳族磺酸盐通过分子内重排而光解离,但尚未报道对硝基硝基苯芳族磺酸盐的光解离。在这项研究中,我们报告说,对硝基苄基9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸被光化学解离得到9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸,9,10-二甲氧基-2-(对硝基苄基)-蒽,和p,p′-二硝基联苄基。该解离被认为是通过分子内电子从9,10-二甲氧基蒽部分转移至p进行的。-硝基苄基部分。乙腈中光解离的量子产率为0.11,光谱响应扩展至450 nm。量子产率比那些高得多ö硝基苄酯。
    DOI:
    10.1039/p29900001709
  • 作为产物:
    描述:
    参考文献:
    名称:
    对-硝基苄基9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸的光化学解离通过分子内电子转移
    摘要:
    尽管已知邻硝基苄基芳族磺酸盐通过分子内重排而光解离,但尚未报道对硝基硝基苯芳族磺酸盐的光解离。在这项研究中,我们报告说,对硝基苄基9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸被光化学解离得到9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸,9,10-二甲氧基-2-(对硝基苄基)-蒽,和p,p′-二硝基联苄基。该解离被认为是通过分子内电子从9,10-二甲氧基蒽部分转移至p进行的。-硝基苄基部分。乙腈中光解离的量子产率为0.11,光谱响应扩展至450 nm。量子产率比那些高得多ö硝基苄酯。
    DOI:
    10.1039/p29900001709
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文献信息

  • UNDERLAYER COMPOSITION FOR PROMOTING SELF ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING AND USING
    申请人:WU Hengpeng
    公开号:US20150093912A1
    公开(公告)日:2015-04-02
    Disclosed herein is a formulation for depositing a cured underlayer for promoting the formation of self assembled structures. The underlayer comprises: (a) a polymer comprising at least one pendant vinyl ether monomer repeat unit having the structure, (I): wherein R is chosen from H, C 1 -C 4 alkyl, or halogen, and W is a divalent group chosen from C 1 -C 6 alkylene, C 6 -C 20 arylene, benzylene, or C 2 -C 20 alkyleneoxyalkylene; (ii) optional thermal acid generator; and (c) a solvent. The invention also relates to processes of forming a pattern using the underlayer.
    本文公开了一种用于沉积固化底层以促进自组装结构形成的配方。该底层包括:(a)聚合物,包括至少一个带有结构(I)的侧链乙烯醚单体重复单元,其中R选择自H、C1-C4烷基或卤素,W选择自C1-C6烷基、C6-C20芳基、苯基或C2-C20烷氧基烷基;(ii)可选的热酸发生剂;以及(c)溶剂。本发明还涉及使用该底层形成图案的工艺。
  • Radiation-sensitive resin composition
    申请人:JAPAN SYNTHETIC RUBBER CO., LTD.
    公开号:EP0330406A2
    公开(公告)日:1989-08-30
    A radiation-sensitive resin composition comprising a quinonediazide-type radiation-sensitive resin and a compound generating an acid upon irradiation. Said radiation-sensitive resin composition can be used as a resist suitable for dry development by plasma etching and enables one to obtain an etching image having high precision with high reproducibility at a high degree of resolution and selectivity.
    一种辐射敏感树脂组合物,由一种醌噻嗪类辐射敏感树脂和一种在辐照时产生酸的化合物组成。所述辐射敏感树脂组合物可用作适用于等离子体蚀刻干显影的抗蚀剂,能以高分辨率和高选择性获得高精度、高重现性的蚀刻图像。
  • Heat-resistant positive photoresist composition, photosensitive substrate, and process for preparing heat-resistant positive pattern
    申请人:NITTO DENKO CORPORATION
    公开号:EP0502400A1
    公开(公告)日:1992-09-09
    A heat-resistant positive photoresist composition, a photosensitive substrate obtained by coating a substrate with the composition, and a process for preparing a heat-resistant positive pattern using the composition are disclosed. The heat-resistant positive photoresist composition comprising a polyimide precursor of formula (I) or a polyimide of formula (II), and optionally a compound capable of inducing an elimination reaction of organic protecting groups in the polyimide or polyimide precursor upon irradiation with actinic rays and/or a compound which becomes basic upon irradiation with actinic rays; or comprising a polyimide of formula (II) or (III) and/or (IV), and optionally a compound capable of inducing an elimination reaction of organic protecting group in polyimides upon irradiation with actinic rays.
    本发明公开了一种耐热正性光刻胶组合物、一种通过在基底上涂覆该组合物而获得的光敏基底,以及一种使用该组合物制备耐热正性图案的工艺。该耐热正性光刻胶组合物包含式(I)的聚酰亚胺前体或式(II)的聚酰亚胺,以及可选的一种化合物,该化合物能够在用放 射线照射时诱导聚酰亚胺或聚酰亚胺前体中的有机保护基团发生消除反应,和/或一种在用放 射线照射时变成碱性的化合物;或包括式(II)或(III)和/或(IV)的聚酰亚胺,以及可选的一种在用放 射线辐照时能引起聚酰亚胺中有机保护基消除反应的化合物。
  • Chemically amplified radiation-sensitive composition
    申请人:OCG MICROELECTRONIC MATERIALS, INC.
    公开号:EP0697632A2
    公开(公告)日:1996-02-21
    A chemically amplified-type radiation-sensitive composition comprising: (a) an alkali-soluble binder resin made by a condensation reaction of: (i) hydroxystyrene moiety having formula [1] or [2]:    wherein x is an integer from 2 to 300; with (ii) a monomethylolated phenolic compound having a formula [8]:    wherein R₁ and R₂ are individually selected from the group consisting of lower alkyl group having 1-4 carbon atoms, lower alkoxy group having 1-4 carbon atoms, amino group, and carboxylic acid group;    wherein R₃ and R₄ are individually selected from the group consisting of hydrogen, lower alkyl group having 1-4 carbon atoms, lower alkoxy groups having 1-4 carbon atoms, an amino group, and a carboxylic group; and wherein a mole ratio of the hydroxy- styrene moiety to the monomethylolated phenolic compound is from about 1:10 to about 10:1; (b) at least one alkaline dissolution inhibitor containing acid-cleavable groups; and (c) at least one compound that results in generation of an acidic moiety under irradiation.
    一种化学放大型辐射敏感组合物,包括 (a) 一种碱溶性粘合剂树脂,由下列物质通过缩合反应制成 (i) 具有式[1]或[2]的羟基苯乙烯分子: 其中 x 为 2 至 300 的整数;与 (ii) 式[8]的单甲醇化酚类化合物: 其中 R₁ 和 R₂ 各自选自由 1-4 个碳原子的低级烷基、1-4 个碳原子的低级烷氧基、氨基和羧酸基组成的组; 其中 R₃ 和 R₄ 单独选自由氢、1-4 个碳原子的低级烷基、1-4 个碳原子的低级烷氧基、氨基和羧基组成的组;以及羟基苯乙烯分子与单甲醇化酚类化合物的摩尔比为约 1:10 至约 10:1; (b) 至少一种含有可酸解基团的碱性溶解抑制剂;以及 (c) 至少一种能在辐照下产生酸性分子的化合物。
  • Photoresist compositions containing supercritical fluid fractionated polymeric binder resins
    申请人:OCG MICROELECTRONIC MATERIALS, INC.
    公开号:EP0727711A2
    公开(公告)日:1996-08-21
    A photoresist composition comprising either an admixture or a reaction product of: (a) at least one photosensitive compound selected from the group consisting of a photoactive compound, photo acid generators, and mixtures thereof; and (b) at least one polymeric binder resin fractionated with a supercritical fluid.
    一种光致抗蚀剂组合物,由以下物质的混合物或反应产物组成: (a) 至少一种光敏化合物,选自由光活性化合物、光酸生成物及其混合物组成的 组;以及 (b) 至少一种用超临界流体分馏的聚合物粘合剂树脂。
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